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低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究
1
作者
王一男
胡虹
《上海化工》
CAS
2005年第12期24-26,共3页
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量, 以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度...
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量, 以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响。
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关键词
雾锡
电镀纯锅
无铅
电镀
铅沉积
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职称材料
题名
低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究
1
作者
王一男
胡虹
机构
南京化工职业技术学院化工系
出处
《上海化工》
CAS
2005年第12期24-26,共3页
文摘
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量, 以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响。
关键词
雾锡
电镀纯锅
无铅
电镀
铅沉积
Keywords
Matte-tin
Tin plating
Lead-free electroplating
Lead plating deposition
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究
王一男
胡虹
《上海化工》
CAS
2005
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