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氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨
1
作者
唐泉
汤彩明
《印制电路信息》
2012年第7期31-34,共4页
当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯...
当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。
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关键词
电镀
铜
氯离子控制
铜球保养
电镀线起火
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职称材料
题名
氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨
1
作者
唐泉
汤彩明
机构
江苏昆山
出处
《印制电路信息》
2012年第7期31-34,共4页
文摘
当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。
关键词
电镀
铜
氯离子控制
铜球保养
电镀线起火
Keywords
Copper Plating
Chloride ions controlling
Maintaining of copper ball
Fire on Copper Plating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨
唐泉
汤彩明
《印制电路信息》
2012
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