电镀软金用硫基无氰金配合物电解质研究进展

电镀金工艺中金氰化物([Au(CN)_(2)]-)溶液在过程中会释放出剧毒的游离氰化物离子,严重危害到生产人员和自然环境的健康;此外,它们还会对光刻胶造成一定的破坏。近年来无氰电解质得到了发展。基于对50余篇文献的分析,本文比较了亚硫酸金([Au(SO_(3))_(2)]^(3-))、硫代硫酸金([Au(S_(2)O_(3))_(2)]^(3-))和二者混合电解液,以及其他硫基体系的组成、操作条件、电沉积机理和优缺点,并展望了基于无氰配体电解液的软金电镀技术的研究趋势和发展方向。

电镀金回收金盐工艺研究

本文通过对比工业回收金制备的氰化亚金钾与矿产金制备的氰化亚金钾对电镀金柔性线路板(FPC)产品的性能影响,验证回收金属在电子行业的应用可行性。电感耦合原子发射光谱(ICP-OES)分析结果显示两种原料中含有的金属杂质含量都在厂内的规格以内,通过哈林槽与赫尔槽实验对比使用不同金盐电镀后的产品,并对槽液的组成以及颗粒数进行分析。根据扫描电子显微镜(SEM),润湿性测试,胶带剥离测试,背散射电子衍射(EBSD),金属延展性测试分析以及产品的可靠性测试结果,确定回收金盐在电镀金工艺是能够满足质量要求的,这对促进资源的可持续发展有着十分深远的意义。

亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究

针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌。通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要控制参数的设定范围;通过电子扫描显微镜、X射线衍射和X射线能谱分析,获得电沉积金层表面形貌、晶面取向和金层均匀性。结果表明:以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金体系能够获得表面平整、均匀性良好的互连金层。