KDP晶体精密切割机设计及其切割表面质量影响因素分析

KDP晶体具有较大的非线性光学系数和较高的激光损伤阈值,但具有易潮解和软脆特性,需要采用精密金刚石线切割实现其坯料的快速切割。基于电镀金刚石环线技术,设计了一种用于KDP晶体快速精密切割设备,能够实现切割张紧力可控可调;采用正交试验方法对200 mm×200 mm的晶体进行切割试验,并通过灰色理论对影响工件平面度和粗糙度的各工艺参数,进行了动态、量化分析,试验得出各工艺因素对切割表面质量影响程度大小,确定了环线切割的最佳工艺参数。