印制电路板电镀铅锡合金工艺

对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述 ,为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和足够的耐腐蚀能力 ,必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核 ,获得了成功 。

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。

电镀铝基负极板栅铅酸蓄电池的研究

主要研究了铝合金基体上电镀铅锡合金的工艺条件,铝合金板栅的制造,以及电镀铝合金板栅作为阀控式铅酸电池负极板栅的可行性。目的在于开发出一种铝基轻型板栅,用于铅酸蓄电池中以减轻电池的质量,提高电池的质量比能量。对铝基电镀铅锡合金(包括纯铅)板栅作为负极板栅的阀控式铅酸蓄电池进行了初步的性能测试,测试结果表明,铝基轻型板栅能在一定程度上提高铅酸蓄电池的质量比能量、高倍率放电性能和低温放电性能。

羟基烷基磺酸电镀锡铅的新工艺

近年来,国内外电子元件生产厂家,为了解决光亮镀锡易产生丝状触须而导致电子元件之间搭桥,因而发生电气事故的问题,同时为了提高产品的可焊性,广泛采用电镀锡铅合金来代替光亮镀锡。本文简要介绍的羟基烷基磺酸电镀锡铅新工艺,从价格、管理、产品外观、可焊性、耐腐蚀等方面来看,都比目前国内大量采用的氟硼酸型、苯酚磺酸型、柠檬酸盐型、氟硼酸-氨基磺酸型电镀有明显优点。

锡铅电镀

本文论述印制板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有五种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层要严格执行工艺规范,经常分析镀液和赫尔槽试验,控制镀液中Sn^(2+)和Pb^(2+)的浓度相互比例,并举例解说如何分析调整补充镀液。本文深入浅出的评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻、溶液温度。阳极中锡铅比例等的影响。提出了许多常见的不易引起注意的问题,能有效的保证镀层的质量。

碳纳米管在铅锡镀液中的分散性研究

对碳纳米管进行不同时间的球磨,以聚丙烯酸为分散剂、铅锡镀液为分散介质,制备了用于复合镀的碳纳米管铅锡悬浮液。采用分光光度法测定了悬浮液的沉降比,采用摩擦试验法测定了镀层的摩擦因数。研究了分散剂含量、球磨时间对碳纳米管铅锡悬浮液稳定性的影响,并对其分散机理进行了初步探讨。结果表明,聚丙烯酸在铅锡镀液中能有效地分散碳纳米管。当聚丙烯酸的体积分数为0.3%、球磨机转速为300r/min、球磨时间为6h时,悬浮液的沉降比最小,复合镀层的摩擦因数也最小。聚丙烯酸对碳纳米管的稳定分散作用主要是通过电空间稳定机制来实现的。

甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展

铅锡合金具有广泛的用途,甲基磺酸盐(MSA)镀铅锡体系具有镀液稳定、腐蚀性低、毒性低、废水易处理等优点。本文综述了有关MSA镀铅锡体系成分检测和废液处理方法,并对甲基磺酸盐镀液体系的发展方向进行了展望。

一种四价锡沉降剂的研制

随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、外观灰暗发雾,需用专用的沉降剂进行沉降处理。从纯锡槽液沉降要求出发,综述相关文献,初步确定了八种可适合用作四价锡胶体沉降的沉降剂;从设计的几种配方中筛选出了一种性能优良的电镀纯锡槽液专用四价锡沉降剂,各种使用指标均达到相关要求。

扬中开展电镀行业专项整治

扬中市从2013年10月中旬起开展电镀行业专项整治，整治行动持续9个月，预计2014年6N底前完成整改检查验收，专项整治将全面淘汰氰化镀锌、六价铬钝化、电镀锡铅合金、

HAS电镀锡铅合金新工艺

HAS电镀锡铅合金新工艺成果是研制成功“HAS”（属烷磺酸）国产原料，并以HAS原料配制锡铝合金镀液，成功的用于电镀工艺。以HAS为原料代替毒性较大的氟硼酸盐，卫生又安全，有利于三废治理和环境保护，镀液稳定并具有优良的分散能力和复盖材料能力，工艺简单易于控制。

降低电路板表面离子污染值的工艺研究

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(IonicContaminationValue)较高,不能满足现代线路板生产的要求。研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用OmegaConductometer和X-ray能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价。结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要。

甲基磺酸的合成新工艺

与硫酸盐电镀锡和氟硼酸盐电镀锡铅合金相比,甲基磺酸盐电镀锡和锡铅合金能大大降低环境污染,提高镀液的稳定性。介绍了一种新的甲基磺酸合成方法———二甲基二硫直接氧化法,采用甲基磺酸自催化。该法工艺简单,原料来源方便,成本较低,污染小。讨论了反应温度及甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比对产物组成的影响。在反应温度为85℃、甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比在1∶6.0的情况下,产物收率达到95%以上。

印制电路技术发展方向的探索

从七个方面论述印制电路技术近期发展趋势,并探索其今后的发展方向。作者的结论是:加成法、半加成法与通用的减成法同时并存;图形蚀刻法不再是制造印制板的唯一方法;过去为人们所称道的酸性胶体钯已经暴露出许多不可克服的缺陷;镀前处理出现新的高锰酸盐凹蚀/去腻污工艺;曾经是先进技术的光亮铅锡电镀逐渐为不光亮铅锡电镀加热风整平技术所更新;直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金已被脉冲、高速、低氰或无氰插头镀金所汰淘;一种新型的过氧化氢/硫酸蚀刻技术显示了强大的生命力,与常用蚀刻技术完全不同的有机蚀刻铜试剂已经问世。