电镀铜层结构对后工序的品质影响与改善

随着印制线路板产品不断朝着高精密的方向发展,其生产工艺流程也越来越复杂,前后生产工序之间的相互影响作用也越来越多,越来越明显。本文通过对生产过程中出现的HDI子板棕化不良、外层板金面色差等两种问题进行分析层别,发现都是电镀多铜层结构影响,并分析多镀铜层的产生原因和机理,提出改善方法,避免对棕化与沉金等后工序的品质影响,保证产品品质。

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究

溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装。在DPC陶瓷基板制备过程中,电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度等对基板性能及器件封装质量影响极大。对比分析了几种研磨技术对DPC陶瓷基板性能的影响,实验结果表明,砂带研磨效率高,但铜层表面粗糙度高,只适用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;数控研磨与陶瓷刷磨加工的铜层厚度均匀性好,表面粗糙度低,满足光电器件倒装共晶封装需求(粗糙度小于0.3μm,厚度极差小于30μm);对于质量要求更高(如表面粗糙度小于0.1μm,铜厚极差小于10μm)的DPC陶瓷基板,则必须采用粗磨+化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的组合研磨工艺。

BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究

球栅阵列(BGA)封装结构组成材料之间线膨胀系数(CTE)的差异,容易造成使用过程中焊点内部热应力产生和累积,成为焊点失效的主要原因之一。针对CTE差异的问题,选用与芯片CTE相近的钨制造BGA焊球,并通过在钨球表面电镀铜改善其钎料润湿性。使用SAC305焊膏制备了钨焊球与铜基板的单焊点试样。采用焊点剪切试验研究了170℃下热老化时间对钨焊球焊点热可靠性的影响。结果表明,焊点剪切强度随老化时长增加而明显下降。与焊态试样相比,经250 h老化处理后,焊点的平均剪切强度由57.9 MPa下降至36.6 MPa。随热老化时间增加,焊点的断裂位置由钎焊金属层转向钨核/铜壳层的界面。经250 h老化处理后,焊点的剪切断裂面出现了铜壳从钨颗粒表面剥落的现象。这意味着加强钨核与铜壳层电镀界面的结合强度有助于提高这种钨焊球焊点的热可靠性。

文献与摘要(28)

聚合物厚膜电阻技术的改进Improvements in polymer thick film resistor technology 本文介绍聚合物厚膜(PTF)电阻的基本知识和设计规则,影响PTF电阻阻值的因素及其容许范围、PTF电阻值与其长度的关系、PTF电阻的可靠性和稳定性等问题,并提出相应改进措施。认为网印PTF电阻的误差通过激光修正的方法可以使其误差控制在1.0％。