期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
图形电镀时孤立线路的镀锡层浅析
1
作者 胡贤金 王远 《印制电路资讯》 2010年第6期85-86,共2页
本文着重讲述印制板在图形电镀时镀锡层品质及其在抗蚀刻能力方面的异常及控制。
关键词 图形电镀(pattern plating) 电镀(tin plating) 加速电压(accelerationg voltage) 扫描电子显微镜(SEM) 独立线(linear independence)
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部