电镀面积计算法

1 前言1.1 电镀面积的概念和作用印制板制造中典型的裸铜覆阻焊膜工艺和图形电镀—蚀刻工艺离不了电镀。电镀按镀层在印制板中的用途可分为两种类型:电镀铜和电镀抗蚀层。由于化学镀铜构成的金属化孔镀层一般都很薄,必须用电镀铜进一步加厚,使双面板和多层印制板的各层印制导线相互形成可靠连接。为了保证印制板孔金属化连接的可靠性。

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制。在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度。但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长×宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响。板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证。

浅析电镀项目环境影响评价中的几点重要因素及处理方法

文章分析了电镀项目环境影响评价过程中电镀面积、酸性废气和防护距离的主要内容、分析方法和实际应用。电镀面积和酸性废气源强是电镀项目环评影响评价文件的重要支撑数据,在实际操作过程中应采用多种方式组合的方法来确定;防护距离作为电镀项目审批的决定性因素,应该从严控制。