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电镀预处理溶液和预处理方法
1
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期68-68,共1页
公开了一种含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液,同时还公开了一种电镀预处理方法。该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载链与含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的...
公开了一种含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液,同时还公开了一种电镀预处理方法。该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载链与含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属,并可以防止迁移的发生。
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关键词
电镀预处理溶液
预处理
方法
金属
绝缘膜
有机磺酸
硫脲
氟硼酸
次磷酸
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职称材料
题名
电镀预处理溶液和预处理方法
1
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期68-68,共1页
文摘
公开了一种含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液,同时还公开了一种电镀预处理方法。该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载链与含有有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属,并可以防止迁移的发生。
关键词
电镀预处理溶液
预处理
方法
金属
绝缘膜
有机磺酸
硫脲
氟硼酸
次磷酸
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
电镀预处理溶液和预处理方法
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005
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