FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析

柔性电路板(FPC)广泛地应用于各种电子产品中,随着电子产品的小型化,表面贴装技术(SMT)普遍地应用于电路装连,以实现元器件间的电气导通和信号传输。现介绍一种电镀镍金FPC板在SMT后出现掉件的失效概况,通过体视显微镜、剪切力测试、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线荧光测厚仪(XRF)等测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现掉件是因为焊盘镀镍层和底铜层之间结合不良、存在明显缝隙所致,而结合力差主要与电镀过程控制不当有关,如电镀前清洗不彻底等。