电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响

采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。

氢化膜对钛表面电镀镀层结合的影响

通过扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、X射线衍射仪(X-ray diffractometer,XRD)、能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)研究了氢化膜对钛表面电镀镀层结合的影响。试验结果表明:钛经过HCl和H_(2)SO_(4)混合溶液的氢化处理,一方面可以实现钛基体上电镀镍铜,提高镀层结合强度,镀层结合强度最大值为9.6 MPa;但另一方面氢化形成蜂窝状多孔的氢化膜会限制镀层结合强度。多孔氢化膜会导致电镀产生中空多孔的镀层,也会使氢化产生的杂质残留在孔内无法排出;再者,多孔氢化膜的强度不高,这些因素都会影响镀层和基体的结合,在一定程度上限制了镀层结合强度的提高。

电镀金刚石线锯的基线镀前脱除缺陷黄铜保护镀层技术的研究

以镀铜碳钢丝为基线,在其表面电镀镍与金刚石复合层制成金刚石线锯,用于高硬脆材料的切割。线锯高速切割时易发生扭转,若所镀复合层与基线结合力不佳则易分层导致线锯报废。现有技术制备的线锯存在复合层与基线结合力不适合高速切割的缺陷。在探讨其成因的基础上,设计了物理法基线镀前脱除缺陷黄铜保护镀层工艺和装置,可选择性脱除缺陷黄铜镀层,用于制备电镀金刚石线锯。结果表明:该技术可脱除基线表面的缺陷黄铜镀层,提高复合层与基线的结合力,制备的金刚石线锯可满足扭转、折断和破断试验的要求,适合高速切割。

半导体纯锡电镀镀层变色问题探讨

本文深入探讨半导体封装纯锡电镀工艺镀层变色问题。对高温、高湿等不同环境下镀层表面变色的原因进行了分析,包括多方面的因素,如去毛刺溶液的浸泡、前处理、框架基材、镀层结晶及厚度、后处理等,对镀层表面变色同时,对镀层内部变色问题的研究显示,其中的镀液混浊和悬浮微粒对镀层质量的影响是显而易见的。还介绍了防变色剂在解决镀层变色问题上的应用,对其作用机理和使用效果进行了详细的阐述,并在使用过程中提出了应注意的事项。通过这些分析和探讨,旨在提供有效的解决半导体封装纯锡电镀过程中镀层变色问题的方法。

一种新型的减摩耐磨复合电镀层

利用复合电镀方法将ＴＮＴ／ＲＤＸ（５０／５０）混合炸药爆炸后生成的爆炸黑粉（由超微细石墨、金刚石及无定型碳组成）与Ｎｉ共沉积制备了Ｎｉ基复合电镀层．实验结果表明：复合电镀层呈非晶化趋向，其硬度和耐磨性能明显改善，而且还具有较好的自润滑性．

Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

绘制了Ｎｉ－Ｂ－Ｈ２Ｏ系的电位－ｐＨ图，分析了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合电镀中Ｂ的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明：由于氢在Ｆｅ基金属上的沉积存在超电位，使得Ｎｉ与Ｂ将先于Ｈ２的析出而共沉积；同时，在４００℃进行热处理时，镀层可获得最高的显微硬度。

超声振荡辅助制备铜基碳纳米管复合电镀层工艺

为解决碳纳米管在铜基体中的分散与结合两个问题,运用超声振荡辅助复合电镀制备铜基碳纳米管(Cu/CNTs)复合镀层。利用场发射扫描电镜进行观察,复合镀层微观表面平整,碳纳米管在基体中均匀分散,其与基体结合良好。依据实验结果对超声振荡在复合电镀过程中发挥作用的机制给出了初步的解释。

电镀锌及锌合金镀层钝化处理的应用与发展

电镀锌及锌合金广泛用于钢铁表面的防护，钝化处理后可进一步提高其耐蚀性。目前，广泛用铬酸盐作钝化处理。由于六价铬毒性大，严重污染环境，近来人们在研究和使用无六价铬钝化工艺，并取得了一定的效果。尽管用一些新工艺处理的钝化膜的耐蚀性已接近铬酸盐钝化膜。

电镀钨合金镀层组织及其耐腐蚀性能研究

主要分析了电镀钨合金镀层质量及其耐H2S-CO2腐蚀性能。通过SEM、EDX和XRD分析发现镀层与基体结合强度较高,但镀层淬火处理时出现龟裂现象,裂纹均匀排布于镀层表面。腐蚀评价表明腐蚀作用只发生在镀层淬火所形成的裂缝部位,造成裂缝内部充满大量腐蚀产物,非裂纹表面未见腐蚀。指出镀钨合金若用于酸性环境,尚需优化配方、降低硬度、增加韧性,此外还应检测基材屈服强度85%拉应力下的镀层应力腐蚀开裂行为。

钢板熔盐电镀Al-Mn和Al-Ni合金镀层

运用X射线衍射、电子探针、铜加速醋雾盐雾试验和维氏硬度计等试验手段 ,着重研究了从酸性KCl NaCl AlCl3 熔盐中电镀得到含锰 2 6 5 3%～ 39 72 %的光亮性Al Mn合金镀层及含镍 1 38%～ 3 6 8%的淡米色Al Ni合金镀层的表面形貌、相结构等微观结构及镀层的耐蚀性、硬度等性能·结果表明 ,当锰含量达到 32 %以上时 ,可获得单相非晶态合金镀层 ,单相非晶态合金镀层的耐蚀性等性能均优于双相镀层 ;同时Al Mn合金镀层的耐蚀性比Al Ni合金镀层好·但是Al Ni合金镀层的硬度比Al

电镀Ni-P合金镀层工艺研究

探讨了添加剂及工艺条件对镀层性能及镀层中磷含量的影响。根据实验结果 ,确定了电镀Ni P合金镀液配方及工艺条件。在所规定的镀液配方及工艺条件范围内 ,可获得低磷 (5%以下 )镀层、中磷 (6 %～ 8% )镀层和高磷 (9%～13% )镀层。

脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响

采用传统的瓦特镀液通过脉冲电镀制得纯镍镀层。研究了脉冲参数对镀层微观形貌与显微硬度的影 响。结果表明:镀层表面形貌为胞状结构;随着脉冲峰值电流密度的增加,胞状结构的尺寸逐渐变小,镀层显微硬度先增 加后减小;随着占空比的减小,最大显微硬度值对应的峰值电流密度增大,占空比减小到一定值后,峰值电流密度的改变 对显微硬度影响不再明显。

Ni/SiO_2复合电镀层高温氧化性能的研究

本试验在普通镀镍液中添加了 10～ 4 0 g/L的二氧化硅微粒 ,成功地制备了 Ni/Si O2 复合镀层 ,随后在 80 0℃下进行了高温氧化试验。研究结果表明 :不同粒径的微粒均可复合进入镀层 ,微粒的进入对镀层的高温抗氧化性有明显影响 ;初始氧化阶段 ,微粒的存在有利于提高镀层的抗高温氧化性能 ;在高温氧化过程中 ,还明显存在基底铜向镍镀层的扩散 ,这可能有利于增强镀层与基底之间的结合力。X射线衍射分析表明 :高温氧化后在镀层表面主要生成 Ni O产物。

铀表面脉冲电镀纳米镍镀层的组织结构研究

利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)技术对铀表面脉冲电镀镍镀层的组织结构进行了研究。结果表明:该镀层晶体结构为面心立方;具有高(200)面择优取向,其相对取向密度为3.44;晶粒大小约45.5nm;镀层细致、具有多晶特性,存在位错、层错、孪晶等缺陷;利用脉冲电镀在铀表面制备纳米镍镀层是可行的。

电镀法制取耐磨耐蚀复合镀层的性能研究

讨论了复合镀层的物理、化学性能。结果表明，复合镀层在镀态是非晶态．在400℃等温时．镀层由非晶态转化为晶态，伴随着NixPy相拆出；在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度、耐磨性和晶化温度；热处理温度对复合镀层的硬度和耐磨性有较大的影响，400℃时．硬度和耐磨性达到最佳值；复合镀层的耐磨性优于硬铬，在腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢。

锌铁合金电镀层中铁含量影响因素的研究

研究了氯化物电镀锌铁合金体系中各Fe2+／Zn2+比、共沉积金属离子总浓度KCl、C6H5Na3O7添加剂、PH、Dk及温度因素对镀层铁含量的影响。腐蚀试验表明，铁含量为0．3％～0．50％的光亮锌铁合金镀层耐蚀性约为纯锌镀层的3倍。

电镀金刚石工具中新型镀层的研究

提出了一种能很好地适应电镀金刚石工具要求的新型镀层即镍钴锰三元合金镀层 ,给出了新镀层的镀液配方 ,对比测量了镍钴锰镀层与目前广为采用的镍钴和镍锰镀层的硬度与韧性。结果表明 ,镍钴锰三元合金镀层具有比镍钴或镍锰镀层更高的综合机械性能和低得多的钴含量 ,更适合于制造电镀金刚石工具 ,是一种有发展前途的更新换代镀层。

影响镍-铬合金电镀层中铬含量的因素

研究了温度、pH值和阴极电流密度对Ni-Cr合金电镀层中含铬量的影响，实验结果表明，温度升高，含铬量减少，pH值和阴极电流密度增大，含铅量升高。

钛上电镀铜工艺对镀层性能的影响

钛材表面采用草酸刻蚀、预镀等工艺处理后，表面积和粗糙度都增大，从而可获得结合力良好的铜镀层。研究了在钛基上镀铜时，电流密度在１～３Ａ／ｄｍ２间变化时对镀层性能以及微观结构的影响。结果显示，随着电流密度的增加，沉积物晶粒尺寸增大，镀层粗糙度增加。认为控制电镀晶粒尺寸的主要因素是Ｃｕ２＋在阴极与电解质界面的含量及阴极表面吸附的杂质量；另外，晶粒尺寸越大，镀层越厚，室温电阻率越低。

脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层工艺与微观形貌

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC(纳米)复合镀层,研究了脉冲参数对镀层中纳米颗粒含量和镀层显微硬度的影响。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了镀层的显微形貌及纳米复合镀层的相组成。用显微硬度计测试了镀层的显微硬度。结果表明,脉冲电镀能获得晶粒度细小、致密、光亮、均匀且高硬度的复合镀层。