退火工艺对纯钨电阻点焊电极显微组织性能及使用寿命的影响

通过对纯钨电阻点焊电极进行点焊测试及对其显微组织进行对比分析,研究不同高频退火工艺对其显微组织性能及使用寿命的影响。结果表明,通过高频退火工艺合理控制电极材料晶粒度及其显微组织形貌,能够有效延缓焊接面微裂纹的产生,进而延长材料的使用寿命。

镁合金电阻点焊焊接性研究

为了提高镁合金电阻点焊接头的力学性能,采用扫描电镜和能谱仪研究了电极烧损和焊接缺陷的形貌及形成机理。结果表明,点焊过程中熔化的镁合金与电极粘在一起并发生反应,而形成局部的、复杂的Cu-Mg合金化区域,从而导致电极烧损。结晶裂纹的形成主要与Al和Mn元素偏析造成的晶间低熔点液态薄膜和拉伸应力有关。液化裂纹的形成主要与溶质偏析形成的低熔点液化膜和拉伸应力有关。内部喷溅主要与接头加热速度过快有关,而外部喷溅主要与工件和电极端面接触不良有关。如果有效的电极压力不足,点焊结束后将在熔核中形成缩孔。

电阻点焊直电极生产新工艺——冷挤压和缩口工艺的应用

介绍电阻点焊直电极生产的一种新工艺。电极水冷孔采用冷挤压-缩孔方式加工,使电极材料消耗量大大降低,节约了成本,并且模具使用寿命显著提高。此新工艺适合于电阻点焊直电极的大批大量生产。