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电阻箔复合材料规范(续一)
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作者 高艳茹 《电子元器件应用》 2003年第4期64-65,共2页
本方法利用金属箔微电阻测量原理,测定不同试验温度下电阻箔的直流电阻,用以确定电阻箔在试验温度下的直流电阻值与基准温度下直流电阻值的相对变化程度。
关键词 电阻箔复合材料 温度系数 测试方法 温热循环 直流电阻变化率
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电阻箔复合材料规范
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作者 高艳茹 《电子元器件应用》 2003年第2期64-66,共3页
1 范围 1.1 主题内容本规范规定了电阻箔复合材料的性能要求、试验方法及质量保证规定。 1.2 适用范围本规范适用于HF一1型和HF一2型电阻箔复合材料。1.3分类本规范规定的电阻箔复合材料按电阻温度系数(RTC)特性差异分为两类。
关键词 电阻箔复合材料 技术规范 防护包装 试验
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一种新型平面电阻器材料—LSC—050F电阻箔复合材料
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作者 孟晓玲 《电子元器件应用》 2002年第9期52-52,共1页
关键词 平面电阻材料 LSC-050F 电阻箔复合材料 电子元件 电阻
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制作平面电阻用箔电阻复合材料
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作者 高艳茹 师剑英 《印制电路与贴装》 2001年第12期28-32,共5页
本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展和应用情况、箔电阻复合材料的构成、特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、专用测试方法及其研究和发展方向。
关键词 平面电阻 电阻复合材料 电阻温度系数
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