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低温烧结银与金基界面互连研究进展
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作者 汪智威 林丽婷 李欣 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期116-123,I0009,I0010,共10页
烧结银具有高导热、高导电以及良好的力学性能,可以实现低温烧结、高温应用,在高温高功率电子器件中有良好的应用前景.目前烧结银与金基界面互连仍存在着抗剪强度低、可靠性差等问题.文中首先比较烧结银与不同界面互连机制和互连性能,... 烧结银具有高导热、高导电以及良好的力学性能,可以实现低温烧结、高温应用,在高温高功率电子器件中有良好的应用前景.目前烧结银与金基界面互连仍存在着抗剪强度低、可靠性差等问题.文中首先比较烧结银与不同界面互连机制和互连性能,着重讨论和归纳烧结银-金互连机制和关键影响因素,然后对现有烧结银-金互连工艺进行分析总结,从烧结工艺、金基界面制备与可靠性等方面展开,最后通过对银-金互连领域研究成果的综述,对银-金互连课题未来发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 烧结银 界面互连 银-金接头 可靠性
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高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 被引量:8
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作者 彭勃 张普 +3 位作者 陈天奇 赵崟岑 吴的海 刘晖 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2018年第11期101-108,共8页
随着高功率半导体激光器(HPLD)在极端环境中的应用越来越广泛,互连界面的可靠性已成为制约其性能和寿命的关键瓶颈之一。文中利用有限元方法(FEM)对传导冷却(CS)高功率半导体激光器巴条互连界面在-55~125℃热冲击条件下的失效行为和寿... 随着高功率半导体激光器(HPLD)在极端环境中的应用越来越广泛,互连界面的可靠性已成为制约其性能和寿命的关键瓶颈之一。文中利用有限元方法(FEM)对传导冷却(CS)高功率半导体激光器巴条互连界面在-55~125℃热冲击条件下的失效行为和寿命进行了模拟与分析。基于粘塑性Anand本构模型和Darveaux能量积累理论,对比了热冲击后界面层边缘及中心位置铟互连界面的可靠性,发现互连界面边缘的应力最大,达到0.042 5 GPa;相应的边缘位置的寿命最短,只有3 006个周期,即边缘位置为互连界面的"最危险单元"。预测了采用铟、金锡合金和纳米银焊膏封装的半导体激光器巴条的寿命,计算出铟、金锡合金和纳米银焊膏三种不同键合材料在边缘位置的寿命分别为3 006、4 808和4 911次循环,表明纳米银焊膏和金锡合金在热冲击条件下具有更长的寿命,更适合于用于极端环境的高功率半导体激光器封装。 展开更多
关键词 可靠性 高功率半导体激光器 互连界面 寿命 有限元
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3D电子封装侧壁布线的互连界面处理工艺研究
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作者 杨繁 吴蕴雯 +2 位作者 高立明 张文龙 李明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第9期1-8,共8页
与传统封装形式相比,3D电子封装可实现更高密度集成,大幅缩小尺寸。以侧壁布线为互连方式的3D封装结构更加紧凑,与现有工艺兼容性好,具有广泛的应用前景。本研究针对该工艺缺乏合适的侧壁处理手段导致互连界面电阻偏高的问题,探讨了离... 与传统封装形式相比,3D电子封装可实现更高密度集成,大幅缩小尺寸。以侧壁布线为互连方式的3D封装结构更加紧凑,与现有工艺兼容性好,具有广泛的应用前景。本研究针对该工艺缺乏合适的侧壁处理手段导致互连界面电阻偏高的问题,探讨了离子轰击等物理方法对侧壁互连界面处理的工艺,实现了低接触电阻侧壁互连。同时,借助高分辨透射电镜、小角度X射线衍射及纳米束电子衍射等分析手段对侧壁互连界面层进行了解析。结果表明,处理后界面氧化膜中氧原子含量大幅降低,并密集分布着被还原的金属铜晶粒,证明了即使氧离子轰击也可使氧化膜中的铜离子被还原为金属铜,从而揭示了离子轰击降低互连界面接触电阻的内在机制。 展开更多
关键词 3D电子封装 侧壁布线 互连界面 等离子体处理
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金属材料疲劳损伤的界面效应 被引量:7
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作者 张哲峰 张鹏 +6 位作者 田艳中 张青科 屈伸 邹鹤飞 段启强 李守新 王中光 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期788-800,共13页
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,... 总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性. 展开更多
关键词 晶界 孪晶界 相界 互连界面 疲劳裂纹
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击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究
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作者 奚锐 王旭 +2 位作者 王心语 董显平 李明 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第8期980-987,共8页
由于工艺原因,以侧壁布线为互连方式的3D封装结构,其侧壁再布线端头表面不可避免地会产生一层铜氧化膜,导致互连界面接触电阻升高。采用击穿法处理不同前处理条件下的样品,通过X射线能谱、选区电子衍射、高分辨透射显微镜对样品击穿后... 由于工艺原因,以侧壁布线为互连方式的3D封装结构,其侧壁再布线端头表面不可避免地会产生一层铜氧化膜,导致互连界面接触电阻升高。采用击穿法处理不同前处理条件下的样品,通过X射线能谱、选区电子衍射、高分辨透射显微镜对样品击穿后的互连界面进行了表征。结果表明:对于在不同烘烤环境、烘烤时长和清洁工艺下制备的样品,击穿法均可实现95%以上的降阻效果,并将接触电阻均降至1Ω以下。其中采用真空烘烤10 h并进行等离子处理制备的样品,在经过击穿处理后,样品的接触电阻达到最低,为0.26Ω。击穿法通过在铜氧化膜处施加电场,使铜离子沿电场方向迁移,随后还原为多晶的Cu和Cu_(2)O,形成低电阻的导电通路,从而降低互连界面的接触电阻。说明击穿法适用于降低侧壁互连工艺中互连界面的接触电阻。 展开更多
关键词 3D封装 侧壁布线 互连界面 铜氧化膜 接触电阻 击穿
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Interface Reaction of SiO_2/Ta and Its Influence on Cu Diffusion 被引量:1
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作者 龙世兵 马纪东 +4 位作者 于广华 赵洪辰 朱逢吾 张国海 夏洋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1046-1050,共5页
Ta/NiFe film is deposited on Si substrate precoated with SiO_2 by magnetron sputtering.SiO_2/Ta interface and Ta_5Si_3 standard sample are investigated by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and peak decompos... Ta/NiFe film is deposited on Si substrate precoated with SiO_2 by magnetron sputtering.SiO_2/Ta interface and Ta_5Si_3 standard sample are investigated by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and peak decomposition technique.The results show that there is a thermodynamically favorable reaction at the SiO_2/Ta interface:37Ta+15SiO_2=5Ta_5Si_3+6Ta_2O_5.The more stable products Ta_5Si_3 and Ta_2O_5 may be beneficial to stop the diffusion of Cu into SiO_2. 展开更多
关键词 copper interconnection in ULSI diffusion barrier interface reaction X-ray photoelectron spectroscopy
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Visualization of pullout behaviour of geogrid in sand with emphasis on size effect of protrusive junctions 被引量:1
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作者 苗晨曦 郑俊杰 +2 位作者 章荣军 谢明星 殷建华 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期2121-2133,共13页
Geogrid has been extensively used in geotechnical engineering practice due to its effectiveness and economy. Deep insight into the interaction between the backfill soil and the geogrid is of great importance for prope... Geogrid has been extensively used in geotechnical engineering practice due to its effectiveness and economy. Deep insight into the interaction between the backfill soil and the geogrid is of great importance for proper design and construction of geogrid reinforced earth structures. Based on the calibrated model of sand and geogrid, a series of numerical pullout tests are conducted using PFC^(3D) under special considerations of particle angularity and aperture geometry of the geogrid. In this work, interface characteristics regarding the displacement and contact force developed among particles and the deformation and force distribution along the geogrid are all visualized with PFC^(3D) simulations so that new understanding on how geogrid-soil interaction develops under pullout loads can be obtained. Meanwhile, a new variable named fabric anisotropy coefficient is introduced to evaluate the inherent relationship between macroscopic strength and microscopic fabric anisotropy. A correlation analysis is adopted to compare the accuracy between the newly-proposed coefficient and the most commonly used one. Furthermore, additional pullout tests on geogrid with four different joint protrusion heights have been conducted to investigate what extent and how vertical reinforcement elements may result in reinforcement effects from perspectives of bearing resistance contribution, energy dissipation, as well as volumetric response. Numerical results show that both the magnitude and the directional variation of normal contact forces govern the development of macroscopic strength and the reinforcing effects of joint protrusion height can be attributed to the accelerated energy dissipation across the particle assembly and the intensive mobilization of the geogrid. 展开更多
关键词 GEOGRID pullout behaviour discrete element method (DEM) joint protrusion fabric anisotropy energy dissipation
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