界面残余应变场的会聚束电子衍射测定(英文)

用两种会聚束电子衍射 (CBED)技术研究了复合材料界面残余应变场。常规正焦CBED方法中 ,用优化算法使计算的高阶Laue带 (HOLZ)线图与实验图达到最佳拟合 ,进而确定残余应变。给出了一种减少优化计算中可调参数数目的方法。残余应变与表面弛豫引起的界面附近点阵平面面间距的变化、点阵平面的旋转与弯曲使得离焦的大角度会聚束电子衍射(LACBED)图中的衍射线移位、分裂与弯曲。表面弛豫引起的点阵平面的旋转也决定于本征应变。通过使动力学理论计算的LACBED图与实验图达最佳拟合 ,可以确定本征应变。用该方法研究了颗粒增强复合材料Al2 O3 Al与晶须增强复合材料(K2 O·6TiO2 )w

梯度功能材料稳态温度场下的热应力分析

采用一种新的显微数字散斑相关方法 ,对微薄层梯度材料在恒温热载荷情况下的应变场进行了实验研究 ,并与双材料恒温下的应变场进行了比较与分析。从而为优化设计和制备梯度功能材料提供了一种可行的实验方法和有意义的结果。