界面残余应变场的会聚束电子衍射测定(英文)

用两种会聚束电子衍射 (CBED)技术研究了复合材料界面残余应变场。常规正焦CBED方法中 ,用优化算法使计算的高阶Laue带 (HOLZ)线图与实验图达到最佳拟合 ,进而确定残余应变。给出了一种减少优化计算中可调参数数目的方法。残余应变与表面弛豫引起的界面附近点阵平面面间距的变化、点阵平面的旋转与弯曲使得离焦的大角度会聚束电子衍射(LACBED)图中的衍射线移位、分裂与弯曲。表面弛豫引起的点阵平面的旋转也决定于本征应变。通过使动力学理论计算的LACBED图与实验图达最佳拟合 ,可以确定本征应变。用该方法研究了颗粒增强复合材料Al2 O3 Al与晶须增强复合材料(K2 O·6TiO2 )w