合金相结构因子和界面结合因子的计算方法及其在合金设计中的应用

以固体与分子经验电子理论（EET）和改进的Thomas－Fermi－Dirac（TFD）理论为基础，以合金奥氏体、合金马氏体及其界面为例，给出了相结构因子nA，F，S和界面结合因子ρ，Δρ，σ的计算方法计算了常用合金元素在0．2％C和1．0％C钢中的相结构因子和界面结合因子用相结构因子和界面结合因子阐述了强韧性良好的20CrNi3钢和20Cr2Ni4钢的强韧化机制和耐磨性极高的ZGMn13耐磨钢的耐磨机制，并用相结构因子和界面结合因子预言了一种强韧性更高的Cr－Ni－W－V－0．2％C钢，结果与实际符合良好．

粘结层中Cr对热障涂层界面结合因子的影响

结合固体与分子经验电子理论(EET)和改进的TFD理论,计算了在不同粘结层Cr含量下热障涂层的陶瓷层/粘结层界面的界面结合因子,以预测Cr对该界面结合的影响。结果表明,当粘结层的取向为(111)和(100)时,加Cr可以改善该界面的界面结合。当粘结层取向为(110)、Cr含量低于10%(质量分数)时,Cr可以改善该界面的结合;Cr含量高于10%(质量分数)时,Cr将破坏该界面的结合。因此在目前工艺条件控制织构比较困难的情况下,从界面结合考虑,Ni基粘结层含Cr量应尽量降低。该结果可作为粘结层成分设计的依据。

粘结层中的Co对热障涂层界面结合因子的影响

用固体与分子经验电子理论 (EET)和改进的TFD理论的结合 ,计算了热障涂层不同粘结层Co含量下的陶瓷层 /粘结层界面的界面结合因子 ,结果表明 :含Co界面的最小电子密度差Δρmin比不含Co时小 ,Co有利于缓解界面的应力 ;加Co后使该界面电子密度保持连续的原子状态组数σ′比不加Co至少增加一个数量级 ,Co有利于使界面稳定 ,且从σequal和σsuper可知这种稳定性不会由于应力的升高受到破坏 ;当粘结层的表面为 (1 1 0 )时 ,加Co后电子密度 ρ总是提高 ,有利于提高界面的结合力 ;当粘结层的表面为 (1 0 0 )和 (1 1 1 )时 ,界面的结合力不受Co含量影响。所以 ,Ni基粘结层中的Co可改善热障涂层的陶瓷层

银基锡氧化物增强电接触材料的界面结合因子分析

利用固体与分子经验电子理论EET和改进的TFD理论对银基锡氧化物增强电接触材料中存在的和可能存在的晶体结构进行价电子结构及部分晶面的电子密度计算,得到各异相界面结合因子,并且对可能存在的最佳界面结合方式进行预测,从而对常用的两种改善银基锡氧化物增强电接触材料的方法,即:第三相元素的添加和制备工艺的改善提出价电子结构方面的解释。