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Al/SiC界面结合机制的研究现状 被引量:16
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作者 陈建 潘复生 刘天模 《轻金属》 CSCD 北大核心 2000年第9期52-54,共3页
对SiC增强的铝基复合材料中Al/SiC界面结合机制的研究现状进行了综述 ,着重分析了Al/SiC体系的直接结合机制和界面反应结合机制 ,讨论了SiC表面SiO2
关键词 AL基复合材料 界面结合机制 SIO2 SIC
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AZ63镁合金累积叠轧界面结合机制的研究 被引量:4
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作者 郭俊卿 丁祎 +2 位作者 陈拂晓 皇涛 张信民 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期60-65,共6页
基于AZ63镁合金累积叠轧试验,比较了不同道次叠轧后的界面组织特征,利用扫描电镜观察断口形貌,分析了界面断裂特性,研究了界面结合机制。结果表明:AZ63镁合金经过350℃、5道次累积叠轧后,显微组织由细小等轴晶构成,先前结合面的质量在... 基于AZ63镁合金累积叠轧试验,比较了不同道次叠轧后的界面组织特征,利用扫描电镜观察断口形貌,分析了界面断裂特性,研究了界面结合机制。结果表明:AZ63镁合金经过350℃、5道次累积叠轧后,显微组织由细小等轴晶构成,先前结合面的质量在后续叠轧中逐渐得到改善;坯料与轧辊接触面因剪切作用聚集了大量孪晶组织,并在厚度方向上由表面到中心逐渐减少。拉伸断层主要发生在最后一道次叠轧变形的界面处,已形成良好结合的界面拉伸断口表现出与基体相同的韧窝形貌特征。界面结合机制为再结晶结合机制,通过界面处形核、再结晶、晶界连接实现界面结合。 展开更多
关键词 AZ63镁合金 累积叠轧 组织演变 界面结合机制
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溶胶-凝胶工艺ZrO_2涂层工程陶瓷的界面结合机制 被引量:2
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作者 张勤俭 吴春丽 +4 位作者 李敏 张勤河 秦勇 毕进子 张建华 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期213-216,共4页
采用无机盐先驱体 ,溶胶 -凝胶工艺在SG4工程陶瓷基体上成功制备了ZrO2 涂层。扫描电子显微镜、X射线衍射、二次离子质谱分析表明 :涂层完整 ,晶粒均匀 ,主要成份为t ZrO2 ;涂层与基体结合紧密 。
关键词 溶胶-凝胶工艺 ZrO2涂层 工程陶瓷 界面结合机制 力学性能
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Al/SiC界面结合机制的研究现状(续) 被引量:3
4
作者 陈建 潘复生 刘天模 《轻金属》 CSCD 北大核心 2000年第11期56-58,共3页
关键词 AI/SiC复合材料 界面结合机制 界面反应
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活性元素Ti和SiO2界面结合机制的第一性原理计算 被引量:1
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作者 薛海涛 魏鑫 +1 位作者 郭卫兵 张小明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第1期67-71,I0004,I0005,共7页
Ti元素是钎焊SiO2f/SiO2复合材料重要的活性元素,因此,使用第一性原理计算研究了Ti和SiO2的界面结合机制.分别建立了两种不同的终止面和化学计量比的界面,使用界面分离功、电子行为和界面能研究了界面原子间的结合.结果表明,在O终止界面... Ti元素是钎焊SiO2f/SiO2复合材料重要的活性元素,因此,使用第一性原理计算研究了Ti和SiO2的界面结合机制.分别建立了两种不同的终止面和化学计量比的界面,使用界面分离功、电子行为和界面能研究了界面原子间的结合.结果表明,在O终止界面中,界面处Ti和O形成很强的离子-共价键,界面分离功最大可达到8.99 J/m2.在Si终止面界面中,Ti和Si形成共价-离子键,界面分离功为2.65 J/m2.在温度为1173 K时,当Si的活度大于e−35时,富Si界面的界面能更低,界面倾向于形成Ti-Si化合物.当Si的活度小于e−35时,富O界面在热力学上更加稳定,界面倾向于形成Ti-O化合物.SiO2中的Si被Ti置换出后,Si扩散进入钎料,活度升高,与钎料中的Ti反应生成Ti-Si化合物,所以界面结构为SiO2/Ti-O化合物/Ti-Si化合物/钎料. 展开更多
关键词 钛/二氧化硅 第一性原理 界面结合机制 分离功 电子行为
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陶瓷-硬质合金复合刀片的界面结合机制 被引量:5
6
作者 邓建新 艾兴 +1 位作者 侯志刚 李兆前 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第12期1337-1340,共4页
陶瓷刀具材料以其高硬度、高耐磨性和耐热性著称.在高速切削时,当切削温度达到1450℃时仍能继续进行切削.但陶瓷刀具材料所固有的脆性限制了其实际应用范围.因此,如何提高陶瓷刀具材料的强度和韧性是其能否广泛应用的关键.目前国内外所... 陶瓷刀具材料以其高硬度、高耐磨性和耐热性著称.在高速切削时,当切削温度达到1450℃时仍能继续进行切削.但陶瓷刀具材料所固有的脆性限制了其实际应用范围.因此,如何提高陶瓷刀具材料的强度和韧性是其能否广泛应用的关键.目前国内外所采用的方法都是通过提高其本身的强度和韧性来实现,如:利用颗粒增韧、相变增韧和晶须增韧等方法来提高其强度和断裂韧性,但增强补韧的幅度十分有限,与硬质合金刀具相比,其强度和韧性仍嫌不足.而硬质合金刀具具有较高的强度和韧性,但其硬度、耐磨性和耐热性能却比陶瓷刀具材料要低得多,当切削温度达到1000℃时,刀具已无法继续进行切削.为了进一步提高硬质合金刀具的耐磨性和耐热性能,70年代出现了涂层硬质合金刀片,主要是利用高强度和高韧性的硬质合金作为基体,在其表面涂以一层高硬度、高耐磨性的碳化物、氮化物。 展开更多
关键词 陶瓷材料 硬质合金 复合刀具 界面结合机制
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溶胶-凝胶法陶瓷涂层的界面结合机制和性能 被引量:2
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作者 陈元春 艾兴 黄传真 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期497-502,共6页
将溶胶-凝胶工艺应用于硬质合金刀片涂层,研制成功一种新型的陶瓷涂层刀片.涂层完整,无宏观缺陷,并且在初步的切削实验中显示出一定效果,从而为涂层刀具制造展示了一种全新的涂层方法.重点研究了涂层的微观结构和界面结合机制,... 将溶胶-凝胶工艺应用于硬质合金刀片涂层,研制成功一种新型的陶瓷涂层刀片.涂层完整,无宏观缺陷,并且在初步的切削实验中显示出一定效果,从而为涂层刀具制造展示了一种全新的涂层方法.重点研究了涂层的微观结构和界面结合机制,并分析了烧结温度对涂层形态的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)观察了涂层的表面形貌,用X射线衍射(XRD)和电子探针(EPMA)分析了涂层的表面和界面的成分及微观结构. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 陶瓷涂层 界面结合机制 表面形貌
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分子动力学在耐火材料研究中的应用进展
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作者 祁欣 刘德嵩 +1 位作者 罗旭东 张磊 《辽宁科技学院学报》 2023年第4期19-21,101,共4页
对分子动力学的基本原理进行了简介,综述了国内外学者通过分子动力学方法研究耐火材料的进展。在耐火材料的界面结合机制研究中,分子动力学可以计算界面结合能、界面键弛豫等物理量,能够从理论角度更准确地理解界面性能和界面行为。在... 对分子动力学的基本原理进行了简介,综述了国内外学者通过分子动力学方法研究耐火材料的进展。在耐火材料的界面结合机制研究中,分子动力学可以计算界面结合能、界面键弛豫等物理量,能够从理论角度更准确地理解界面性能和界面行为。在耐火材料的抗渣性研究中,分子动力学可以分析高温熔渣中不同粒子对的键长、键角、配位关系,以及熔渣体系中的氧离子种类和微结构单元种类的分布。在耐火材料的热学性能研究中,分子动力学可以模拟超临界、深过冷等环境,测量实验中无法获得的物理量,进而从微观角度解释实验现象。分子动力学模拟具有计算速度快、模拟结果与实验结果误差小、研究成本低等优势,为耐火材料的设计和开发提供了数据支撑和理论指导。 展开更多
关键词 耐火材料 分子动力学 界面结合机制 抗渣性 热学性能
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金属材料超声波点焊研究进展 被引量:2
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作者 彭和 Chen Daolun +1 位作者 蒋显全 白雪飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期11064-11070,共7页
超声波点焊是一种固态焊接技术,其热影响区小,焊接强度高,能耗低、接头导电性好,为科技界和产业界所关注。该技术的缺点是对工件的厚度及硬度比较敏感,当厚度和硬度增加时,焊接系统将变得不稳定,需要更大的金属表面抓紧力和焊接功率;在... 超声波点焊是一种固态焊接技术,其热影响区小,焊接强度高,能耗低、接头导电性好,为科技界和产业界所关注。该技术的缺点是对工件的厚度及硬度比较敏感,当厚度和硬度增加时,焊接系统将变得不稳定,需要更大的金属表面抓紧力和焊接功率;在焊接异种金属时,界面扩散形成的金属间化合物造成焊接界面力学性能失控,影响产品的使用性能。近年来,研究者们主要围绕以下方面试图改善超声波点焊技术:改进优化焊接工具,提高表面抓紧力;研究大功率超声波焊接系统稳定性和焊接结合机理;通过植入中间层来抑制扩散层。所开展的研究主要集中在大功率超声波点焊装置,研究对象由丝、线的焊接转变为研究具有一定厚度和硬度的板材的焊接,关键课题包括焊齿齿形优化和电热辅助条件下的焊接,超声软化理论和微焊点扩展理论,中间层的强化机理等。得益于一系列成果的取得,超声波点焊的焊接性能有了提升,为其工业应用奠定了基础。本文归纳了超声波点焊的研究进展,包括超声波点焊的原理和特点,焊接工具的优化与改进,焊接界面的结合机制,焊接界面温度模拟仿真,焊接工艺、组织和性能等。 展开更多
关键词 固态焊接 超声波点焊 界面结合机制 焊接工艺 组织性能
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聚酰亚胺薄膜表面导电金属层化学沉积技术研究
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作者 王楠 白晶莹 +6 位作者 李家峰 冯立 徐俊杰 赫艳龙 董俊伟 崔庆新 张立功 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第22期174-179,共6页
为赋予聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空、航天领域的应用,采用化学碱蚀法对表面具有极高化学惰性的PI薄膜进行界面微纳改性处理,并结合化学镀铜沉积技术,实现了PI薄膜表面导电金属层的制备。利... 为赋予聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空、航天领域的应用,采用化学碱蚀法对表面具有极高化学惰性的PI薄膜进行界面微纳改性处理,并结合化学镀铜沉积技术,实现了PI薄膜表面导电金属层的制备。利用SEM、XRD、AFM、FTIR等对聚酰亚胺薄膜表面改性前后的微观结构和表面金属层性能进行表征。常温化学碱蚀后的PI薄膜表面呈现出树枝状与铆钉状微观结构交错均匀分布的凸起结构形貌,60℃碱蚀后的PI薄膜表面呈现出微小凹坑特征,且碱蚀后PI薄膜表面亲水性明显增强。PI薄膜表面金属镀层均匀致密,导电性良好,且镀层与PI薄膜基材之间具有良好的结合力。碱蚀改性后PI薄膜表面呈现出相互交错的微观凸起亲水性结构,为PI薄膜表面金属层的成核、结晶提供良好的沉积与互嵌结合点,形成PI薄膜表面金属层与基材之间良好的界面互锁,从而有利于提高表面镀层结合强度。本工作实现了化学碱蚀作用下聚酰亚胺薄膜表面高导电、高结合强度金属层的制备,可为聚酰亚胺薄膜在雷达天线等航空、航天领域的应用提供技术支撑。 展开更多
关键词 碱蚀改性 聚酰亚胺 界面结合作用机制 结合 表面金属化
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Interfacial microstructure and mechanical behavior of Mg/Cu bimetal composites fabricated by compound casting process 被引量:7
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作者 De-xing XU Chang-lin YANG +2 位作者 Kang-ning ZHAO Hong-xiang LI Ji-shan ZHANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第6期1233-1241,共9页
Mg/Cu bimetal composites were prepared by compound casting method, and the microstructure evolution, phase constitution and bonding strength at the interface were investigated.It is found that a good metallurgical bon... Mg/Cu bimetal composites were prepared by compound casting method, and the microstructure evolution, phase constitution and bonding strength at the interface were investigated.It is found that a good metallurgical bonding can be achieved at the interface of Mg and Cu,which consists of two sub-layers,i.e.,layer I with 30μm on the copper side composed of Mg2Cu matrix phase, on which a small amount of dendritic MgCu2 phase was randomly distributed;layerⅡ with 140μm on the magnesium side made up of the lamellar nano-eutectic network Mg2Cu+(Mg) and a small amount of detached Mg2Cu phase. The average interfacial shear strength of the bimetal composite is measured to be 13 MPa.This study provides a new fabrication process for the application of Mg/Cu bimetal composites as the hydrogen storage materials. 展开更多
关键词 Mg/Cu bimetal composites compound casting interfacial bonding mechanism interfacial microstructure interfacial mechanical behavior
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