复合绝缘子护套与芯棒界面粘接性及界面质量检测方法研究

为有效评价复合绝缘子护套与芯棒的界面质量,文中首先提出了一种护套—芯棒压剪试验方法,通过检测护套与芯棒的界面粘接强度对界面粘接性进行评判。对3支运行复合绝缘子不同位置的试样分别进行护套—芯棒压剪试验和解剖试验,结果表明护套—芯棒压剪试验可以有效检测护套与芯棒界面的粘接性。进一步研究护套与芯棒界面质量的检测方法,对水煮后的带护套芯棒试样先后进行改进的水扩散试验和护套—芯棒压剪试验,结果表明界面泄漏电流值和界面粘接强度,可以分别反映护套与芯棒界面的缺陷和粘接性。研究说明结合改进的水扩散试验方法与护套—芯棒压剪试验方法可以对护套与芯棒的界面质量进行有效检测。

TC21钛合金扩散连接接头的微观组织及界面质量(英文)

在780～980℃的温度下对TC21钛合金进行5～90min的扩散连接,研究接头的界面结合率、变形率、微观组织及微观硬度。结果表明,在连接温度为880℃、连接时间为15～30min的情况下,可以获得高质量的连接接头。接头的微观硬度随着连接温度的升高而增加,并在连接时间达到90min时取得峰值（HV367）。在连接温度为780~880℃、930℃和980℃时,分别观察到了全等轴组织、双态组织和全层片组织。α相的体积分数随着温度的升高和时间的延长而增加,并在880℃、60min时取得极值。

人机界面质量的五级标度赋值-模糊综合评价

已有的人因可靠性分析(HRA)方法对于人机界面质量的影响因素及评价标准考虑还不充分。构建更具普适性的人机界面质量评价指标体系,提出人机界面质量的五级标度赋值-模糊综合评价方法,并结合模拟实例对该方法的原理及步骤进行了阐述。该评价指标体系及方法简便而有效,适合于实践应用。

C_F／Al复合材料界面质量控制研究

采用挤压铸造工艺参数最优化、纤维表面涂层等手段，研究ＣＦ／Ａｌ复合材料界面质量控制和提高复合材料强度的效果．碳纤维和涂覆ＳｉＣ的碳纤维增强Ａｌ－１０Ｓｉ复合材料的挤压铸造最佳温度分别为Ｔｆ＝７３３Ｋ，Ｔｍ＝１０３３Ｋ和Ｔｆ＝７５３Ｋ，Ｔｍ＝１０５３Ｋ．不同的涂层对界面质量有不同的影响，那些阻止界面反应、调节界面结合状态的涂层增强效果较好，如ＰＣＳ－ＳｉＣ可使复合体系强度提高８９％；Ｋ２ＺｒＦ６也有改善界面质量的功能，但加入量过大，导致复合材料强度的下降．随界面剪切强度的增大，复合材料强度增加．结果表明高模量碳纤维所允许的最佳界面剪切强度（τ０），远远大于低模量碳纤维所允许的τ０．从而具有较好的增强效果．

无熔深堆焊界面质量与工件温度研究初探

采用热电偶测温和金相观察等手段,分析铜钢熔敷焊焊接过程中各个位置温度变化对熔敷层结合部位的影响,研究了良好结合层与对应温度之间的关系,为实现焊接过程的实时检测与控制提供了依据。

材料制备中的界面质量输运现象

具有明确边界条件的多组元体系在凝固时,溶液内的热量和质量输运方程的严格求解非常困难,因此简化方程是十分必要的.本文在普适质量输运方程的基础上,采用二维模型中的无量纲Pct数,简化了双组元体系的扩散方程.证实了简化后的质量扩散模型在凝固现象中的物理有效性.明确地指出存在着由扩散引起的沿着固液界面的整体流,它亦被限制在质量边界层内,即固液界面溶液一侧溶质浓度有显著变化的区域内.氧化物晶体生长实时观测实验证实了上述结论的正确性.为了强调质量流的物理概念,讨论采用了二维双组元模型.

求解动态子结构的大质量界面虚拟激励法

为提高大型结构随机激励的计算效率,解决不同类型组合结构的动力求解问题,提出一种动态子结构求解方法。在各子结构界面的质量矩阵上分别附加大质量单元,并直接在大质量单元上施加两次不同幅值的虚拟激励荷载,确保相邻子结构界面上的加速度响应协调;根据不同子结构界面上的内力平衡条件和线性关系建立界面力平衡方程组,求解出能够保证各子结构之间加速度响应和内力同时协调平衡的虚拟激励荷载幅值;通过求出的虚拟激励荷载分别计算各子结构的真实响应。该方法与传统的模态综合法相比,避免了模态坐标和物理坐标的反复转换,并能直接考虑子结构的高频特性;与机械导纳法相比,减小了综合方程规模,求解更为简便,并适用于外荷载激励和地震下基础加速度激励同时输入的情况。最后通过不同类型的仿真算例验证了该方法的正确性。

混凝土结构CFRP加固界面粘接质量DSSPI无损检测研究

本文将数字错位散斑技术引入CFRP加固混凝土界面粘接质量的检测。对预制缺陷模型检测的结果表明,该方法能够迅速准确地对CFRP加固粘接质量作出检测和评价,为混凝土结构加固界面粘接质量无损诊断提供一种新思路。

数值模拟提高μc-Si:H(n)/c-Si(p)异质结太阳能电池的界面载流子传输质量

通过使用AFORS-HET软件模拟透明导电膜(TCO)的功函数对能带结构的影响,以及能带失配的影响,载流子的运动和分布来分析和讨论界面处载流子传输性能。结果表明界面处的能带失配和透明导电膜的功函数强烈的影响载流子的传输质量和太阳能电池的性能。当导带失配在μc-Si:H(n)/c-Si(p)界面低于0.3eV,透明导电膜的功函数在TCO/μc-Si:H(n)界面低于4.3eV并且导带失配在c-Si(p)/BSF界面为0.25eV时,模拟具有纹理结构的TCO/μc-Si:H(n)/aSi:H(i)/c-Si(p)/a-Si:H(i)/μc-Si:H(p+)/TCO太阳能电池的Voc为775mV,Jsc为42.03mA/cm2,FF为75%,而效率达到了24.43%。这说明进一步深入的理解太阳能电池的界面传输机理可以提高太阳能电池界面载流子传输质量和电池效率。

超声脉冲窄带激励的水泥环第二界面探测方法

如何评价水泥环的第二界面固井质量一直是声波测井领域的世界性难题。该文利用有限元方法研究了基于超声脉冲反射法的水泥环第二界面固井质量探测方法。数值模拟了不同声源脉冲宽度及不同声阻抗地层对第二界面超声反射回波的影响。研究结果表明采用窄带的激励信号源可有效提高水泥环第二界面反射波回波幅度,有望解决水泥环第二界面固井质量评价问题。制作了水泥环第二界面具有胶结缺陷的实验室样品及大型固井质量刻度井,在此基础上开展了基于窄带超声脉冲激励的实验室及刻度井群实验研究。实验结果表明满足水泥环第一界固井质量良好条件,采用窄带的超声脉冲回波技术可有效评价水泥环第二界面固井质量。

大型建设工程项目公司质量过程控制和界面控制探讨

分析了大型建设工程项目公司采用ISO9000标准 (ISO/DIS9000 :2000)进行质量控制的必要性。根据过程方法 ,对大型建设工程项目的过程控制和质量界面控制进行了初步的探讨。

发光表征界面质量

美国一研究组提出把光效发光强度（PL1）作为电容．电压（C-V）谱的一项补充技术测定Ⅲ-Ⅴ族半导体与电介质之间界面的质量。对于Ⅲ-Ⅴ族半导体MOSFET（它可望延长摩尔定律的“寿命”）来说，界面的作用至关重要，深入理解（了解）界面质量是首要任务。在测量界面态密度方面，C-V谱使用非常普通，但它非常复杂，欲获得有价值的测量结果得加倍小心。对非Si半导体测量GV谱是一项最易被误读的技术，而PL1数据则可直接“解释”，因为测量中唯一可变的参数是激光的激发强度，

纤维复合材料管分层固化界面前处理方法探究

针对纤维复合材料分层固化界面质量差异大、不易控制、难处理等问题,本文通过对树脂与脱模布浸润原理的分析及多种工艺处理方法对界面质量影响的对比分析,结合生产实际比较了各工艺处理方法的实用性和可靠性,最终获得可有效控制分层固化界面质量、减少打磨工作量、提升工作效率的前处理方法。为复合材料分层固化界面处理提供参考。

包覆药柱界面粘结质量的无损检测

利用错位电子散斑干涉技术,对包覆药柱界面粘结质量无损检测方法进行了研究,分析了影响检测结果的间距、图像判读、加载量、灵敏度和内应力等关键因素。试验结果表明,此方法可以检测最小直径3.6mm的人工脱粘区。

基于偏心式振荡器的井下可移动振动固井系统研制

综合分析了国内外振动固井工艺技术,在下完钻井套管的固井候凝过程中,利用振动固井工具或设备产生振动波,并对套管和固井泥浆产生振动压实效应,可以提高固井完井的质量。现有振动固井工具大多数安放在井口位置,或固定安放在井筒某一处位置,或固定安放在套管底部,且不可回收,不能提高全井段振动固井效果。以偏心式振荡器力学理论为基础,研制了一种可重复利用、可回收的新型井下可移动式振荡器,形成一套完整的振动固井系统,使得在整个固井候凝过程中全井段任意位置都能发挥作用,同时对于正常固井及其他设备不造成影响。室内和现场试验表明:可移动井下振动固井系统对于已候凝2 h以内的抗压强度可提升4%,胶结强度提升7%,同时可显著提高第二界面固井质量,使用方便,操作简单,具有较强的经济性和广泛的推广应用前景。

硅灰调控混凝土力学性能的关键界面参数研究

研究了硅灰分别掺加到混凝土基相和界面中对混凝土界面特征及力学性能的影响,并通过界面调控对混凝土力学性能进行优化,提出了调控混凝土力学性能的关键界面参数——界面区域硅灰质量浓度G.结果表明:界面中的硅灰在提高混凝土强度的同时,降低了混凝土脆性,在掺量较低时对混凝土强度的促进作用远大于基相中的硅灰;参数G能够统一基相和界面中的硅灰作用效果,建立硅灰界面强度的关联关系,具有重要的应用价值.

重力铸造液固双金属复合材料的界面结构与缺陷

通过重力铸造液固结合的方式制备了高铬铸铁和45#钢的复合材料。采用不同工艺参数进行试验,考察了双金属复合的界面结合质量和缺陷,讨论了工艺参数的影响,揭示了双金属冶金结合的界面结构。

界面对含RDX双基发射药力学性能的影响（英文）

以5类RDX为例,对不同RDX含量的双基发射药在20℃和50℃下进行抗压性能、抗冲击性能及其黏结剂表面能的实验研究,拟用界面微观参量表征非均质发射药宏观力学性能。结果表明,可通过测算黏结剂与RDX间界面能与黏附功,定义微观参量"单位质量界面黏附能"来表征宏观力学性能,并得出此黏附能与对应含量RDX发射药的力学性能参数(屈服应力、体积变形冲击功)之间可由方程b=a+be^(-x/t)拟合。

CFRP/TC4叠层结构制孔技术对比实验

因CFRP、TC4材料的物理性能差异较大,导致CFRP/TC4叠层构件切削性能匹配性较差,钻削过程中存在界面损伤、CFRP孔壁损伤难以调控的问题。针对上述问题,本文采用变参数啄式钻削工艺、变参数钻削工艺和恒参数钻削工艺对CFRP/TC4叠层结构进行了制孔实验,并对不同工艺条件下的轴向力、界面质量、TC4的切屑形态、CFRP层孔壁质量进行了对比分析。结果表明:相对于其他两种钻削工艺,在变参数啄式钻削工艺条件下,TC4材料层轴向力明显较高,产生短带状和短螺旋状切屑;CFRP层出口和入口处的孔径更接近于名义孔径,孔壁缺陷较少,表面粗糙度相对较小。

基于全原子模拟的铜/石墨烯塑性变形行为与力学强化性能分析

对铜/石墨烯塑性变形行为与强化性能分析对膜-基界面耦合提升金属材料使役性能起促进作用,也为纳米铜强韧机制理解提供有益参鉴价值。基于纳米压痕法对石墨烯膜-单晶铜基底的接触特性展开全原子模拟。分析基底表面有无石墨烯、覆石墨烯层数、基底晶面不同的塑性变形行为与力学强化性能,探讨石墨烯边界效应的褶皱对界面接触质量与强化性能的影响。研究表明:对铜/石墨烯而言,纳米压痕时的载荷与位移曲线保持线性关系,主要源于石墨烯面内弹性变形呈均匀化;相比纯铜,铜表面覆石墨烯的承载性更高,其弹性模量与硬度随覆石墨烯层数增加而线性增大。结果指出:铜表面覆三层石墨烯的硬度与弹性模量比纯铜提高约7.4倍,其强化效应源自石墨烯受载产生的面内均匀弹性变形与压头-膜基界面接触质量的协同作用;石墨烯褶皱处的应力集中易诱驱铜上表面产生类褶皱波纹的塑性变形痕迹。相比双边界固定的石墨烯而言,单边界固定的石墨烯褶皱变形更大,界面接触质量有所增加,而强化效果相比却降低28%。当覆石墨烯层数相同时,不同晶面铜/石墨烯的力学性能和膜-基界面塑性变形有着显著各向异性特征。研究结果对微机电系统金属器件力学性能提升有重要作用。