1
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纳米压痕法分析无铅焊点内界面金属化合物的力学性能 |
杨雪霞
肖革胜
袁国政
树学峰
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
2
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2
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铁中硅元素对铝/铁复合板界面金属间化合物生长的影响 |
王国战
高坤元
张小军
黄晖
吴晓蓝
魏午
聂祚仁
周德敬
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《轻合金加工技术》
CAS
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2021 |
0 |
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3
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进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析 |
马艳艳
赵鹤然
康敏
李莉莹
曹丽华
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《电子与封装》
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2021 |
0 |
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4
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微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为 |
李雪梅
孙凤莲
张浩
辛瞳
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
6
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5
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时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响 |
李丹
孟工戈
康敏
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2017 |
1
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6
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Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响 |
朱学卫
韦小凤
黄玉祥
卫启哲
程小利
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《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
0 |
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7
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La对Sn3.5Ag0.5Cu钎料界面组织和性能的影响 |
吴敏
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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8
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微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应 |
罗亮亮
孙凤莲
朱艳
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
3
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9
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Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究 |
胡小武
余啸
李玉龙
闵志先
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
4
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10
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Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究 |
张超
张柯柯
高一杰
王钰茗
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《河南科技大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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11
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纳米Ag颗粒对Sn-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响 |
朱路
杨莉
宋兵兵
刘海祥
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《焊接》
北大核心
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2017 |
7
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12
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添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1) |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2011 |
1
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13
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金合金导电环用低脆性钎料研究 |
牟国倩
曲文卿
寇璐璐
庄鸿寿
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《航空制造技术》
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2019 |
2
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14
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Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能 |
李世杰
张柯柯
张超
李俊恒
吴婉
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《河南科技大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2022 |
1
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15
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热冲击下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能 |
张柯柯
郭兴东
王悔改
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2017 |
4
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16
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3D封装用Cu/Sn/Cu焊点的组织与剪切性能研究 |
魏纯纯
陈明和
孙磊
武永
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《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
3
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