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SiO_2/SiC界面陷阱电荷近似计算的局限
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作者 戴振清 杨克武 杨瑞霞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期308-312,共5页
从理论上分析了近似计算所引起的SiC基MOSFET两个重要参数阈值电压和沟道电流的误差。结果显示,在很多情况下近似计算都会带来很大的误差(>5%),尤其对于沟道电流,在大部分情况下误差很大,只是在少数条件下误差较小(<5%)。因此,近... 从理论上分析了近似计算所引起的SiC基MOSFET两个重要参数阈值电压和沟道电流的误差。结果显示,在很多情况下近似计算都会带来很大的误差(>5%),尤其对于沟道电流,在大部分情况下误差很大,只是在少数条件下误差较小(<5%)。因此,近似计算SiO2/SiC界面陷阱电荷不尽合理,应利用电子在界面态上的分布函数进行准确计算。 展开更多
关键词 碳化硅 界面陷阱电荷 近似计算 阈值电压
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栅氧化层及界面电荷对SiC MOSFET阈值电压稳定性的影响
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作者 刘兆慧 尉升升 +2 位作者 于洪权 尹志鹏 王德君 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期463-469,共7页
阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时... 阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时间的变化量,总结了三种电荷面密度变化量在不同应力时间下的变化规律,分析了其对器件阈值电压不稳定性的影响,同时推测了长时间偏压作用下SiC MOSFET阈值电压稳定性的劣化机制。测试结果表明,栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度在不同偏压温度下随应力时间的变化规律不同,常温应力下器件阈值电压稳定性劣化主要与栅氧化层陷阱电荷有关,而高温下,则主要与界面陷阱电荷有关。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 阈值电压不稳定性 栅氧化层陷阱电荷 界面陷阱电荷 可动电荷
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HfO_(2)/SiO_(2)-Si型MOS器件陷阱电荷的γ辐照效应及退火效应
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作者 姜文翔 张修瑜 +7 位作者 王佳良 崔博 孟宪福 于晓飞 李嫚 石建敏 薛建明 王新炜 《现代应用物理》 2022年第2期129-136,共8页
基于γ辐照和退火过程的电容电压和电导电压曲线,分析了氧化层陷阱电荷和界面陷阱电荷的变化规律,研究了HfO_(2)/SiO_(2)-Si结构MOS器件的^(60) Coγ辐照及退火效应。研究结果表明:当辐照剂量为500 Gy时,氧化层陷阱电荷以俘获负电荷为主... 基于γ辐照和退火过程的电容电压和电导电压曲线,分析了氧化层陷阱电荷和界面陷阱电荷的变化规律,研究了HfO_(2)/SiO_(2)-Si结构MOS器件的^(60) Coγ辐照及退火效应。研究结果表明:当辐照剂量为500 Gy时,氧化层陷阱电荷以俘获负电荷为主;当辐照剂量大于500 Gy时,以俘获正电荷为主;当辐照剂量为500 Gy~100 kGy时,氧化层陷阱电荷随辐照剂量呈线性变化关系;当辐照剂量大于100 kGy时,呈亚线性变化关系;当辐照剂量为400 kGy时,在以天为量级的退火过程中,氧化层陷阱电荷随退火时间呈准线性变化关系;长期退火效应导致的氧化层陷阱电荷的减少量占辐照产生量的18%。 展开更多
关键词 辐照效应 退火效应 MOS器件 氧化层陷阱电荷 界面陷阱电荷
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超高压器件界面电荷诱发击穿电压退化的改善
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作者 林大宪 伊牧 +2 位作者 赖明芳 廖锦源 陈柏安 《中国集成电路》 2013年第10期75-81,共7页
本研究提出了一种创新的P型表面掺杂工程技术,可专门应用于仿真程序时,优化布局中具交互指叉(interdigital)几何图案的器件结构内,不同区域的PN结反向击穿电压退化现象。如:超高压器件的源极中心(Source Center)、漏极中心(Drain Center... 本研究提出了一种创新的P型表面掺杂工程技术,可专门应用于仿真程序时,优化布局中具交互指叉(interdigital)几何图案的器件结构内,不同区域的PN结反向击穿电压退化现象。如:超高压器件的源极中心(Source Center)、漏极中心(Drain Center)、或是平坦区(flat region)。超高压器件的工艺中,PN结反向击穿电压的退化往往归咎于界面陷阱电荷(interface-trapped charge)。而在硅晶圆阶段中,由于封装等级(package level)可靠度测试(reliability test)所带来的热应力,亦可使击穿电压退化与电流拥挤(current crowding)等现象浮现。因此,在优化的过程中,为了保有器件的高击穿电压特性,吾人藉由改变P型表面掺杂的二维几何设计,同时也利用静电放电测试(ESD test),来观察界面陷阱电荷,在器件遭受静电放电攻击后的分布变化。本研究最终针对具备最大长度结构(length structure)的P型表面掺杂,在击穿电压操作范围内,以及静电放电测试中,如何得到更佳的稳定性,作深入探讨。 展开更多
关键词 超高压器件 P型表面掺杂 界面陷阱电荷 静电放电
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叠层SOI MOSFET不同背栅偏压下的热载流子效应
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作者 汪子寒 常永伟 +3 位作者 高远 董晨华 魏星 薛忠营 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期665-669,675,共6页
叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子... 叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子效应。实验结果表明,在负背栅偏压下有更大的碰撞电离,而电应力后阈值电压的退化却随着背栅偏压的减小而减小。通过二维TCAD仿真进一步分析了不同背栅偏压下的热载流子退化机制,仿真结果表明,背栅偏压在改变碰撞电离率的同时也改变了热电子的注入位置,正背栅偏压下会有更多的热电子注入到离前栅中心近的区域,而在负背栅偏压下则是注入到离前栅中心远的区域,从而导致正背栅偏压下的阈值电压退化更严重。 展开更多
关键词 叠层绝缘体上硅(SOI) 热载流子效应 背栅偏压 TCAD仿真 界面陷阱电荷
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不同温度辐照下栅控双极晶体管的总剂量效应参数退化研究 被引量:1
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作者 相传峰 李小龙 +11 位作者 陆妩 王信 刘默寒 于新 蔡娇 张瑞勤 何承发 荀明珠 刘海涛 张巍 于刚 郭旗 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期2183-2190,共8页
本文选用特殊测试结构的栅控横向PNP(gated lateral PNP,GLPNP)双极晶体管为研究对象,在不同辐照温度下,得到了温度和剂量对GLPNP双极晶体管辐射损伤的响应机制。试验结果表明,温度和剂量是影响界面陷阱电荷生成和退火动态平衡的关键因... 本文选用特殊测试结构的栅控横向PNP(gated lateral PNP,GLPNP)双极晶体管为研究对象,在不同辐照温度下,得到了温度和剂量对GLPNP双极晶体管辐射损伤的响应机制。试验结果表明,温度和剂量是影响界面陷阱电荷生成和退火动态平衡的关键因素。在低剂量阶段,高温辐照会导致GLPNP双极晶体管辐射损伤加快,在高剂量阶段,适当降低温度会促进界面陷阱电荷的生长。 展开更多
关键词 温度效应 总剂量效应 界面陷阱电荷 GLPNP双极晶体管
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典型光电器件^60Coγ射线辐照试验研究 被引量:1
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作者 刘伟鑫 徐导进 吾勤之 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期584-587,共4页
用60Coγ射线对GaAlAs异质结红外发光二极管OP224和NPN型Si光电三极管OP604进行了电离辐照试验,分析了试验器件在60Coγ射线辐照下氧化物陷阱电荷和界面态陷阱电荷的积累效应。结果表明,随着辐照累积剂量的增加,OP224正向电流的最大值... 用60Coγ射线对GaAlAs异质结红外发光二极管OP224和NPN型Si光电三极管OP604进行了电离辐照试验,分析了试验器件在60Coγ射线辐照下氧化物陷阱电荷和界面态陷阱电荷的积累效应。结果表明,随着辐照累积剂量的增加,OP224正向电流的最大值逐渐下降,红外光强度逐渐衰减;OP604的暗电流逐渐增大,光电流逐渐下降。 展开更多
关键词 光电器件 电离辐照效应 氧化物陷阱电荷 界面陷阱电荷
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New Forward Gated-Diode Technique for Separating Front Gate Interface- from Oxide-Traps Induced by Hot-Carrier-Stress in SOI-NMOSFETs
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作者 何进 张兴 +1 位作者 黄如 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期11-15,共5页
The front gate interface and oxide traps induced by hot carrier stress in SOI NMOSFETs are studied.Based on a new forward gated diode technique,the R G current originating from the front interface traps is me... The front gate interface and oxide traps induced by hot carrier stress in SOI NMOSFETs are studied.Based on a new forward gated diode technique,the R G current originating from the front interface traps is measured,and then the densities of the interface and oxide traps are separated independently.The experimental results show that the hot carrier stress of front channel not only results in the strong generation of the front interface traps,but also in the significant oxide traps.These two kinds of traps have similar characteristic in increasing with the hot carrier stress time.This analysis allows one to obtain a clear physical picture of the effects of the hot carrier stress on the generating of interface and oxide traps,which help to understand the degradation and reliability of the SOI MOSFETs. 展开更多
关键词 SOI NMOS device hot carrier effect interface traps oxide traps gated diode
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基于低频噪声的65nm工艺NMOS器件热载流子注入效应分析 被引量:4
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作者 何玉娟 刘远 章晓文 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期531-536,共6页
随着器件特征尺寸的缩小,半导体器件受到热载流子注入(HCI)导致的损伤越来越小,采用常用的I-V测试方法很难获得其内部陷阱电荷的准确数据。采用I-V测试和低频噪声测试相结合的方式,分析了65 nm工艺NMOS器件HCI时的特性变化,采用低频噪... 随着器件特征尺寸的缩小,半导体器件受到热载流子注入(HCI)导致的损伤越来越小,采用常用的I-V测试方法很难获得其内部陷阱电荷的准确数据。采用I-V测试和低频噪声测试相结合的方式,分析了65 nm工艺NMOS器件HCI时的特性变化,采用低频噪声技术计算出HCI效应前后氧化层陷阱电荷和界面态陷阱电荷变化量,以及栅氧化层附近陷阱密度情况。通过I-V测试方法只能计算出HCI效应诱生的陷阱电荷变化量,对于其陷阱电荷的分布情况却无法计算,而相比于常用的I-V测试方式,低频噪声测试能更准确计算出随HCI后器件界面态陷阱电荷和氧化层陷阱电荷的具体数值及其HCI效应诱生变化值,并计算出氧化层附近的陷阱电荷空间分布情况。 展开更多
关键词 热载流子注入(HCI)效应 低频噪声 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 界面陷阱电荷 氧化层陷阱电荷
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NBTI的研究进展和改善途径
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作者 尹彬锋 周柯 《中国集成电路》 2009年第1期58-62,共5页
本文首先介绍了发生于PMOSFET器件上的NBTI(负偏压温度不稳定性)的基本理论,介绍了NBTI的两种衰退机理(反应-扩散模型和电荷俘获-脱离模型),指出它们各自的适用范围,并针对新的NBTI测试方法的采用,探讨了对可靠性性能估计的影响。最后... 本文首先介绍了发生于PMOSFET器件上的NBTI(负偏压温度不稳定性)的基本理论,介绍了NBTI的两种衰退机理(反应-扩散模型和电荷俘获-脱离模型),指出它们各自的适用范围,并针对新的NBTI测试方法的采用,探讨了对可靠性性能估计的影响。最后总结了遏制NBTI效应的研究成果。 展开更多
关键词 负偏压温度不稳定性 反应-扩散模型 电荷俘获-脱离模型 界面陷阱电荷
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Investigation of radiation influences on electrical parameters of 4H-SiC VDMOS
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作者 Li Sheng Xu Zhiyuan +2 位作者 Wei Jiaxing Liu Siyang Sun Weifeng 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2018年第4期474-479,共6页
The radiation influences on electrical parameters of4H-SiC vertical double-implanted metal-oxide-semiconductor field effect transistor( VDMOS) are studied. By simulations on SRIM software and SILVACO software, the ele... The radiation influences on electrical parameters of4H-SiC vertical double-implanted metal-oxide-semiconductor field effect transistor( VDMOS) are studied. By simulations on SRIM software and SILVACO software, the electrical parameters shifts of the device with defects in different regions are observed. The results indicate that the defects in different regions induced by radiations lead to different degradations of the electrical parameters. Non-ionization bulk defects in the JFET region make the drain-source on-state resistance Rdson increase,and those near the impact ionization center make the breakdown voltage Vbreakdownincrease. Moreover,the radiationinduced SiC/SiO2 interface defects,known as negative interface charges or positive interface charges,influence the electrical parameters significantly as well. The positive interface charges along the SiC/SiO2 interface above the channel region lead to a decrease in threshold voltage Vth,Rdsonand Vbreakdown,while positive interface charges along the Si C/Metal interface above the main junction of the terminal only leads to the decrease in Vbreakdown. The negative interface charges along the SiC/SiO2 interface above the channel region can make Vth,Rdsonand Vbreakdownincrease. 展开更多
关键词 4H-SiC VDMOS RADIATION TRAP interface charge electrical parameters
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浮栅ROM器件辐射效应机理分析 被引量:11
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作者 贺朝会 耿斌 +3 位作者 杨海亮 陈晓华 李国政 王燕萍 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期2235-2238,共4页
分析了浮栅ROM器件的辐射效应机理 ,合理地解释了实验中观察到的现象 .指出辐射产生的电子空穴对在器件中形成的氧化物陷阱电荷和界面陷阱电荷是导致存储单元及其外围电路出现错误的原因 .浮栅ROM器件的中子、质子和6 0
关键词 浮栅ROM器件 辐射效应 氧化物陷阱电荷 界面陷阱电荷 中子 质子 总剂量效应 只读存储器 ^60Coγ
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总剂量辐照下沟道长度对部分耗尽绝缘体上硅p型场效应晶体管电特性的影响 被引量:1
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作者 刘红侠 王志 +1 位作者 卓青青 王倩琼 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期262-267,共6页
本文通过实验研究了0.8μm PD(Partially Depleted)SOI(Silicon-On-Insulator)p型Metal-oxidesemiconductor-feld-efect-Transistor(MOSFET)经过剂量率为50 rad(Si)/s的60Coγ射线辐照后的总剂量效应,分析了沟道长度对器件辐照效应的影... 本文通过实验研究了0.8μm PD(Partially Depleted)SOI(Silicon-On-Insulator)p型Metal-oxidesemiconductor-feld-efect-Transistor(MOSFET)经过剂量率为50 rad(Si)/s的60Coγ射线辐照后的总剂量效应,分析了沟道长度对器件辐照效应的影响.研究结果表明:辐照总剂量相同时,短沟道器件的阈值电压负向漂移量比长沟道器件大,最大跨导退化的更加明显.通过亚阈值分离技术分析得到,氧化物陷阱电荷是引起阈值电压漂移的主要因素.与长沟道器件相比,短沟道器件辐照感生的界面陷阱电荷更多. 展开更多
关键词 总剂量辐照 阈值电压漂移 跨导退化 界面陷阱电荷
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微电子学、集成电路
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《中国无线电电子学文摘》 2003年第6期41-48,共8页
关键词 热载流子 芯片控制 深亚微米 半导体学报 界面陷阱电荷 徽处理器 基板材料 短沟效应 模式识别技术 逻辑电路
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