疏耦合电子标签研究与实现

近年来,RFID电子标签技术成为热门新科技,由于功耗和成本的原因阻碍了其广泛应用。介绍RFID系统的组成和实现原理,给出低成本、低功耗无源电子标签芯片体系结构,提出低功耗射频接口电路、数字控制电路、存储电路设计关键技术和优化设计,并成功应用到基于ISO/IEC 15693协议无源电子标签芯片设计中,在SMIC 0.35μm E2PROM工艺条件下流片成功,芯片面积为1.86 mm2,设计指标满足标签芯片的性能要求。