焊接工艺对不同基体HT250粗晶区组织性能的影响

针对大中型铸件先焊补后退火、焊补中出现裂纹的问题，利用铸铁消除白口化退火得到更多的铁素体基体，增加其塑性，研究了在不同焊接电流、不同焊缝长度、不同堆焊工艺等焊接经860℃消除白口化退火的HT250铸铁试板的粗晶区组织、HV硬度和焊接应力大小等．结果表明：当焊接电流在100～110A、焊接速度为180mm／min、焊缝长度不超过40mm时，HT250铸铁在860℃消除白口化退火后粗晶区的组织为珠光体和铁素体组织，消除白口化退火焊接与热焊工艺焊接残余应力基本相同．