激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

阐述了激光封焊T/R组件机械铣削开盖工艺及其关键控制点。该工艺实现了开盖过程可控性和质量可靠性,保证了开盖后壳体的尺寸精度一致性及其与新盖板适配的稳定性,且有效避免多余物落入壳体内。并对新盖板与开盖壳体的配合提出适配性要求:当壳体壁厚t≤0.2 mm时,局部最大间隙δ≤0.02 mm;当0.2 mm<壳体壁厚t≤1.5 mm时,局部最大间隙δ≤0.07 mm;当1.5 mm<壳体壁厚t≤2.0 mm时,局部最大间隙δ≤0.10 mm。通过试验验证了开盖-再封盖的工艺可行性,更好地适应组件的研制和生产需求变化。