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题名高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
被引量:7
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作者
黄云钟
李金鸿
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机构
珠海方正科技印刷电路板发展有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期72-75,共4页
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文摘
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。
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关键词
高厚径比值
密集盘内孔
树脂塞孔
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Keywords
high AR
dense VIP
resin plugging hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名塞孔与整平新技术之探讨
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作者
吴梅珠
张雪莲
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机构
江南计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2005年第6期41-43,72,共4页
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文摘
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。
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关键词
PCB
塞孔
盘内孔
导电油墨
非导电油墨
技术
整平
研磨设备
孔材料
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Keywords
PCB
via-filling
via-in-pad
conductive ink
non-conductive ink
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ051.92
[化学工程]
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题名SMT使PCB走上新一代产品
被引量:4
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作者
林金堵
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机构
<印制电路信息>
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出处
《印制电路信息》
2002年第1期12-15,共4页
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文摘
20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5%~0.7%,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。
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关键词
表面安装技术
导通孔
埋/盲孔技术
盘内孔
化学镀
有机可焊性保护剂
PCB
多层板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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