期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究
被引量:
1
1
作者
葛春
罗龙
+1 位作者
樊后星
任军成
《印制电路信息》
2014年第11期50-54,共5页
文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。
关键词
盲埋孔板
树脂塞
孔
孔
口凹陷
下载PDF
职称材料
题名
盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究
被引量:
1
1
作者
葛春
罗龙
樊后星
任军成
机构
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第11期50-54,共5页
文摘
文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。
关键词
盲埋孔板
树脂塞
孔
孔
口凹陷
Keywords
PCB with Blind/Buried Holes
Resin Filling
Filled Via Depression/Dimple
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究
葛春
罗龙
樊后星
任军成
《印制电路信息》
2014
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部