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VCP脉冲填孔电镀铜研究
1
作者
熊海平
牟星宇
+1 位作者
刘杰
明东远
《印制电路信息》
2022年第S01期281-286,共6页
文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了...
文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如:正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。
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关键词
VCP
电镀
生产线
脉冲电源
电镀
铜
盲孔填充电镀
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职称材料
题名
VCP脉冲填孔电镀铜研究
1
作者
熊海平
牟星宇
刘杰
明东远
机构
广东天承科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第S01期281-286,共6页
文摘
文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如:正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。
关键词
VCP
电镀
生产线
脉冲电源
电镀
铜
盲孔填充电镀
Keywords
VCP Electroplating Line
Pulse Reverse Copper Plating
Blind Microvias Filling
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
VCP脉冲填孔电镀铜研究
熊海平
牟星宇
刘杰
明东远
《印制电路信息》
2022
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