高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进

随着盲孔填孔产品及工艺的发展,越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯,面铜厚等问题。本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进,极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现。

HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨

盲孔裂纹是高密度互连(HDI)印制电路板的可靠性问题之一。文章结合生产实例,利用金相切片、扫描电镜、能谱分析,以及现场调查和试验等分析手段,对导致HDI板盲孔裂纹的原因进行了系统研究和分析,并提出了一些改善措施。