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题名厚铜板盲孔缺胶改善探讨
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作者
唐宏华
陈东
陈裕韬
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期175-178,共4页
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文摘
随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
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关键词
厚铜盲孔
盲孔填胶
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Keywords
Thick copper and blind hole
lack of plastic blind hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB树脂塞孔工艺技术浅析
被引量:8
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作者
叶应才
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期398-406,共9页
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文摘
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。
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关键词
树脂塞孔
盲孔填胶
埋孔填胶
叠层
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Keywords
resin filling/plugged
blind via plugged
bury via plugged
stack up structure
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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