电镀填盲孔薄面铜化技术研究

为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提下,电镀添加剂最佳组分配比,该条件下电镀层的厚度最薄,从而满足精细线路的制作要求。

高精度集成感应电路互连技术研究

文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。