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关于盲埋孔多层印制板制作技术的研究 被引量:1
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作者 张伯平 《信息通信》 2015年第9期21-21,共1页
文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述。
关键词 盲孔多层印制板 制作工艺 模板制作
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