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基于几种典型焊接空洞问题的探讨
被引量:
1
1
作者
孙广辉
周龙杰
陈日荣
《印制电路信息》
2013年第S1期267-272,共6页
文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
关键词
盲孔孔型
凹陷度
焊接空洞
下载PDF
职称材料
题名
基于几种典型焊接空洞问题的探讨
被引量:
1
1
作者
孙广辉
周龙杰
陈日荣
机构
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期267-272,共6页
文摘
文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
关键词
盲孔孔型
凹陷度
焊接空洞
Keywords
Blind-Via Figure
Dimple
Solder Void
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
基于几种典型焊接空洞问题的探讨
孙广辉
周龙杰
陈日荣
《印制电路信息》
2013
1
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