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基于几种典型焊接空洞问题的探讨 被引量:1
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作者 孙广辉 周龙杰 陈日荣 《印制电路信息》 2013年第S1期267-272,共6页
文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
关键词 盲孔孔型 凹陷度 焊接空洞
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