盲孔电镀问题分析与改善

在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。

新能源汽车柔性电路板盲孔电镀分析

国家对节能环保理念的大力提倡,给新能源汽车产业发展带来了良好契机。新能源汽车是一个复杂的集合体,电路板是汽车电子元件中至关重要的互连封装载体,特别是可以实现3D封装的柔性电路板,承担着保障汽车电子系统稳定工作的重要使命。盲孔超级填充电镀技术是决定柔性电路板可靠性的关键因素,该文主要探讨新能源汽车中用于柔性电路板制造的盲孔超级填充电镀添加剂的特征,并分析添加剂实现超级填充的几种作用机理。

高厚径比盲孔电镀

盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。

基于双面盲孔电镀的硅通孔工艺研究

针对当前微机电系统(MEMS)发展对小型化封装的需求,设计了一种高可靠性、低成本、高深宽比的硅通孔(TSV)结构工艺流程。该工艺流程的核心是双面盲孔电镀,将TSV结构的金属填充分为正、反两次填充,最后获得了深度为155μm、直径为41μm的TSV结构。使用功率器件分析仪对TSV结构的电学性能进行了测试,使用X光检测机和扫描电子显微镜(SEM)分别观察了TSV结构内部的缺陷分布和填充情况。测试结果证明,TSV样品导电性能良好,电阻值约为1.79×10^(-3)Ω,孔内完全填充,没有空洞。该研究为实现MEMS的小型化封装提供了一种解决方法。

小盲孔电镀中的几个问题

盲孔电镀在电镀行业中一直是一个技术难点。尤其是孔径小,深度大的盲孔,镀层难于达到盲孔底部。为此,我们进行了一些实验探索,用物理方法解决了孔内电镀问题,并实现了小批量(1500个/批)生产。现将其中具有普遍意义的一些问题,从物理角度加以讨论。

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。

多阶盲孔板制作中的关键技术研究

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。

机械表零件电镀常见故障类型分析与改进

电镀是机械手表厂的一个非常重要的部门,制作机械手表机芯零件所用的材料多为黄铜和碳钢,为达到美观、防腐、抗磨损的艺术和物理效果,通常都需要进行电镀处理.手表零件本身具有形状复杂、盲孔多、加工方式多、零件小、精度要求高等特点。同时国内机芯厂多为原来的国营老厂,电镀车间普遍具有规模小,镀种多,多种操作方式混合的特点。本文主要讨论了手表零件在电镀过程中产生的典型故障类型,并介绍了一些改进方法。

盲孔裂缝的成因与改善

盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。

二阶盲孔难点探讨

随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

HDI多层印制板电镀制作技术研究

高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.

VCP脉冲填孔电镀铜研究

文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如:正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。