激光微孔电镀填孔空洞研究

电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际上当厚径比小于规定值时,激光微孔(≤100μm)电镀填孔会出现空洞问题.文章引入实际厚径比概念,分析实际厚径比增大是盲孔填孔空洞的主要原因.提出以实际厚径比来定义电镀填孔工艺能力,并进行能力界定.

HDI多层印制板电镀制作技术研究

高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.