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盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究
1
作者
肖宁
李宁
+3 位作者
谢金平
王恒义
高帅
范小玲
《印制电路信息》
2012年第S1期281-286,共6页
熟悉盲孔镀铜配方中各种添加剂的作用,对理论研究和实际生产都具有重要的意义。文章以一种常见的镀铜配方为例,借助金像显微镜和循环伏安溶出法(CVS)详细研究了配方中各种添加剂的作用。
关键词
盲孔镀铜
循环伏安溶出法
填孔效果
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职称材料
题名
盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究
1
作者
肖宁
李宁
谢金平
王恒义
高帅
范小玲
机构
哈尔滨工业大学化工学院
广东致卓精密金属科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期281-286,共6页
文摘
熟悉盲孔镀铜配方中各种添加剂的作用,对理论研究和实际生产都具有重要的意义。文章以一种常见的镀铜配方为例,借助金像显微镜和循环伏安溶出法(CVS)详细研究了配方中各种添加剂的作用。
关键词
盲孔镀铜
循环伏安溶出法
填孔效果
Keywords
Microvia Filling by Copper Electrodeposition
Cyclic Voltammetric Stripping
Filling Performance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究
肖宁
李宁
谢金平
王恒义
高帅
范小玲
《印制电路信息》
2012
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