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下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
1
作者
蔡积庆（译）
《印制电路信息》
2012年第1期44-48,共5页
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
关键词
电子电路板
CuSO4电镀
盲导通孔填充
贯
通孔
填充
凸块镀层
TSV
填充
下载PDF
职称材料
题名
下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
1
作者
蔡积庆（译）
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2012年第1期44-48,共5页
文摘
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
关键词
电子电路板
CuSO4电镀
盲导通孔填充
贯
通孔
填充
凸块镀层
TSV
填充
Keywords
Electronic circuit board
Copper Sulfate Plating
Blind via hole filling
Through hole filling
Bump Plating
TSV filling
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
蔡积庆（译）
《印制电路信息》
2012
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