基板thermal bar设计产品电镀薄铜填槽能力研究

封装基板作为芯片与PCB母板之间连接的桥梁,起到为芯片提供电信号连接、支撑、保护、散热和组装等功能,部分基板产品(如射频类和电源管理类等)对散热效率及电转化效率要求高,采用散热槽(Thermal bar)设计相比孔设计而言在散热及电转化性能方面更具优势。然而采用Thermal bar设计后,电镀铜填槽的方式将槽填平难度相比圆孔难度显著加大,填槽凹陷过大将导致焊锡不良率等封装问题,影响产品使用。为了将含槽设计板件中的槽电镀填平,通常需增大电镀镀铜厚度,这将带来板厚增大、铜厚均匀性差、成本增加等缺陷。本文采用20μm、30μm、40μm介厚分别搭配60μm、80μm、100μm盲槽设计板件,通过对盲槽槽型设计、电镀喷流、电镀阶梯电流、电镀药水浓度的优化控制,实现了槽宽60μm、80μm及100μm搭配20~40μm介厚盲槽板件,分别在13μm、15μm和18μm的超薄电镀铜厚下将盲槽填平,为电镀薄铜填槽能力提升提供参考。