盲铣板技术研究

随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展,印制电路板制作技术难度也越来越高,因此要求印制线路板的设计更加多样化;盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的,目前越来越多的客户关注和应用盲铣板。本文主要对盲铣板的盲铣深度公差、盲铣槽平滑度、盲铣槽外形尺寸进行分析和研究,并对各自的制程能力进行了制定,为大批量导入盲铣板提供了技术支持和储备。