准分子激光直接刻蚀单晶硅研究

与传统的投影曝光微细加工方法相比 ,激光直写具有高柔性、低成本和胜任三维微型结构加工的优点。采用非稳腔的聚焦准分子激光 ( Kr F,λ=2 4 8nm)对单晶硅材料进行直接刻蚀 ,从微结构刻蚀的形状尺寸及加工过程的热效应等方面研究了准分子激光直接刻蚀单晶硅的加工特性。重点考察了加工中的热效应 ,研究表明准分子激光与被加工材料的相互作用并非完全基于非热机理 ,加工过程亦有热作用参与 ,进一步提出了准分子激光刻蚀加工的“热影响区”概念用以评价和解释准分子激光的“冷加工”特性。同时观察分析了脉冲激光对硅基底造成的破坏现象 ,讨论了冲击作用的成因。

激光直接刻蚀图形的质量分析

在激光剥离机制的基础上，分析了激光直接刻蚀过程中，蒸气压及热传导对图形刻蚀质量的影响，并得出了刻蚀不同厚度Ａｌ膜的激光能量密度、脉冲频率和刻蚀脉冲数的最佳组合．

同步辐射激发直接干化学刻蚀

同步辐射激发直接光化学刻蚀是近年来发展的一项新技术 ,它不需要常规光刻中的光刻胶工艺 ,用表面光化学反应直接将图形写到半导体材料的表面上。由于所用的同步辐射在真空紫外 (VUV)波段 ,理论上的分辨率可以达到电子学的量子极限 ,且没有常规工艺中的表面损伤和化学污染 ,是一种非常具有应用潜力的技术。本文的最后部份重点讨论了与上述技术密切相关的VUV和软X射线激发的表面光化学反应机理。

准分子激光刻蚀技术在微机械中的应用研究

准分子激光刻蚀技术在微机械领域有着十分广泛的应用前景，用该技术制作的聚合物微结构深宽比大、精度高，并且工艺简单。我们分析了准分子激光刻蚀原理，探索了这种技术的工艺方法和技术条件，特别对掩膜的结构和制作工艺进行了较为深入的研究。本文采用简易的实验装置，用自行研制的三种结构掩膜进行了准分子激光刻蚀实验，得到了５０μｍ 深的聚合物材料微机械构件。

刻蚀方法对Ti3C2二维材料层状结构的影响

为了进一步提高Ti3C2纳米片的层间距,分别采用HF直接刻蚀法和原位HF刻蚀法,研究了刻蚀方法对MXene(Ti3C2)层状结构的影响。结果表明,采用HF直接刻蚀法时,获得样品的形貌为风琴状多层堆叠的纳米片,当加入20 mL质量分数为30%的HF溶液,于35℃刻蚀24 h,得到层间距达1.046 nm且层状结构完整的多层Ti3C2纳米片。采用更温和的原位HF刻蚀法时,制备出更少片层的Ti3C2纳米片,层间距达到1.54 nm,层间距的增加有利于提高Ti3C2的比表面积利用率,使其在吸波材料、柔性电子元器件和传感器等领域具有潜在的应用前景。

DPM技术在专用工件标志中的应用

目前专用工件采用发展比较成熟的一维条形码技术。在产品生产过程中,各工位操作人员使用扫码枪扫描标志代码,与单位信息化实现联接,记录生产信息,从而实现专用工件生产质量的可追溯性。采用这种方式工件的标志代码易破损,标志代码可识读性差。针对以上问题,对工件标志代码及其识别方式展开研究,计划选用技术更为先进的光纤激光打标机,在工件相应位置直接刻蚀工件编号对应的二维码,以取代一维纸质条码,克服了工件反光面刻蚀的二维码不易识读的问题,提高生产过程中代码信息识别的效率和准确性,实现产品精确追踪,提高产品质量控制水平。

飞秒激光脉冲刻写光纤布拉格光栅的研究进展

介绍了利用飞秒激光器刻写光纤布拉格光栅的三种基本方法:全息干涉法、相位掩模板法、直接逐点刻写法。讨论了飞秒激光制作光纤布拉格光栅的主要作用机制。详细论述了这三种方法的特点、规律及最新研究进展,并总结了飞秒激光制作的光纤布拉格光栅呈现出来的独特性质。

光提取效率最高的光子晶体LED

Philips Lumileds的研发人员在氮化镓LED上直接刻蚀出三角晶格结构，制造出号称至今光提取效率最高的光子晶体LED。其光提取率高达73％，最高亮度是一般LED的2倍。