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用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
1
作者
刘镇权
邬通芳
吴培常
《印制电路信息》
2017年第11期30-39,共10页
用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
关键词
陶瓷
板
前驱体
气相MCVD
直接覆铜陶瓷基板
下载PDF
职称材料
题名
用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
1
作者
刘镇权
邬通芳
吴培常
机构
广东成德电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第11期30-39,共10页
文摘
用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
关键词
陶瓷
板
前驱体
气相MCVD
直接覆铜陶瓷基板
Keywords
Ceramic Printed Circuit
Precursor
Multi-Beam Chemical Vapor Deposition
Direct –Copper Ceramic Bonding
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
刘镇权
邬通芳
吴培常
《印制电路信息》
2017
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