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用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
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作者 刘镇权 邬通芳 吴培常 《印制电路信息》 2017年第11期30-39,共10页
用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
关键词 陶瓷 前驱体 气相MCVD 直接覆铜陶瓷基板
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