孔金属化印制板直接金属化工艺

概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。

谈塑料制品金属化工艺的电镀技术

塑料的金属化工艺广泛应用在塑料制品的金属涂镀上,它们结合了"两个世界"——"金属世界"和"非金属世界"的优势,既保持了塑料制件重量轻,抗蚀能力强的特点,又赋予其金属的耐磨性和装饰性,在机械、电子、家电等方面均具有广泛的应用。根据塑料制品金属化工艺技术的发展趋势,文章介绍了:塑料制品电镀前的表面处理工艺;塑料制品装饰性化学镀方法;塑料制品电镀工艺特点及工艺流程;塑料件表面直接金属化的工艺特点;塑料零部件的综合表面涂层方法。

孔金属化技术的新进展

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)

塑料基体直接电镀的前处理工艺

塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。

利用导电性聚合物的直接电镀工艺

概述了利用导电性聚合物的直接电镀工艺,适用于制造孔金属化印制板。

高品质塑料电镀技术新进展

阐述了汽车、摩托车等高品质塑料电镀制品的质量要求及其前处理和电镀工艺的选择与控制，阐述了塑料直接金属化新工艺原理及工艺过程。

等离子体取代高锰酸盐除沾污技术——产生更少的废物,创造更高的质量

在PCB生产各环节中所产生的废物表明,资源还没有充分地利用起来,资金正在流失,而且,在许多情况下,由此也带来了环保上的负担。正如大多数公司一样,电路中心联合会(CCI,Dayton,OH)的管理者,双面板(DSBS)和多层板(MLBS)的制造商。

谈塑料制品金属化工艺的电镀技术

根据塑料制品金属化电镀技术的发展趋势，本文分别介绍了塑料制品电镀前的表面处理和塑料制品装饰性化学镀催化处理方法；塑料制品电镀工艺特点及工艺流程；以及塑料件直接金属化的工艺特点；塑料零部件的综合表面涂层法。

取代化学镀铜工艺的经济性

直接金属化(DM)工艺大约在十年前就正式用于工业上了,它利用半导体涂覆层为电镀提高了一个导电基体,虽然不是一个全新的技术,已预示着工艺技术上的重大突破。同时相对于环保方面来说也带来了好处。

先进的印制线路板技术

1.前言 自Paul Eisler发明了印制电路技术以来,已有近60年。自那以来已开发了许多设备,材料和工艺。尽管印制电路的技术已经成熟,人们仍然进行着许多发明和开发工作。 本文中,我们将选择议论最多的技术,有些已在实践中采用,还有一些只处于有限使用,但很有前途。这里,我们不打算细述各项技术,因为这需要全面分析,同时,这也不是本文的目的。

Metal-free direct oxidation of α-isophorone to ketoisophorone by I_2 under photoirradiation

Molecular iodine was first utilized for direct oxidation of a-isophorone （α-IP） to ketoisophorone （KIP） with molecule oxygen at room temperature and the effects of amount of iodine, solvents and reaction time were investigated extensively. The optimized result shows that 70.2% conversion of a-isophorone and 82.6% selectivity of ketoisophorone are obtained with 15% iodine （molar fraction） in acetonitrile under photoirradiation for 5 h. Moreover, the possible mechanism is proposed.