1
|
三维电镀陶瓷基板激光封焊技术 |
罗霖
丁勇杰
苏鹏飞
赵九洲
彭洋
陈明祥
|
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2024 |
0 |
|
2
|
用于AlGaN基DUV LED封装的高反射镀铝DPC陶瓷基板 |
杨宇铭
李燕
郑怀文
于飞
杨华
伊晓燕
王军喜
李晋闽
|
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
|
2020 |
4
|
|
3
|
直接敷铜Al_2O_3陶瓷基板的界面产物研究 |
方志远
陈虎
周和平
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2000 |
2
|
|
4
|
内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能 |
王哲
王永通
刘佳欣
牟运
彭洋
陈明祥
|
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2022 |
4
|
|
5
|
陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析 |
王永通
王哲
刘京隆
彭洋
陈明祥
|
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2022 |
1
|
|
6
|
直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究 |
张珊珊
杨会生
颜鲁春
庞晓露
高克玮
李磊
李中正
|
《真空电子技术》
|
2016 |
5
|
|
7
|
基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术 |
杨欢
张鹤
杨振涛
刘林杰
|
《微纳电子技术》
CAS
|
2024 |
0 |
|
8
|
BC陶瓷基板附着力的研究 |
阎学秀
许鸿林
|
《真空电子技术》
|
2003 |
1
|
|
9
|
溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究 |
王哲
刘松坡
吕锐
陈红胜
陈明祥
|
《电子与封装》
|
2022 |
0 |
|
10
|
用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板 |
刘镇权
邬通芳
吴培常
|
《印制电路信息》
|
2017 |
0 |
|
11
|
陶瓷—铜键合基板(DBC)在功率模块的最近发展 |
Dr.JuergenSchulz-Harder Dr.KarlExel Curamikelectronicsgmbh germany
|
《集成电路应用》
|
2003 |
0 |
|
12
|
耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究 |
刘佳欣
彭洋
胡剑雄
徐建
陈明祥
|
《中国科学:信息科学》
CSCD
北大核心
|
2023 |
2
|
|