400MPa超细晶粒钢直流电阻闪光对焊接头组织的数值模拟

对超细晶粒钢直流闪光对焊过程进行了有限元分析。根据计算的焊接温度场和基于EDB模型的Monte Carlo(MC)模拟时间与实际焊接时间的关系,建立了直流闪光对焊过程显微组织的演化模型,对超细晶粒钢筋焊接接头的奥氏体晶粒长大进行了模拟研究,同时考虑了温度梯度对热影响区晶粒长大的热钉轧作用。结果表明,MC模拟技术能预测闪光对焊接头的晶粒大小、尺寸分布,为合理地制定焊接规范、提高接头质量提供有效的分析手段。

超细晶粒钢闪光焊热影响区显微特性分析及其组织有限元模拟

结合焊接接头的微观组织观察和宏观性能试验,分析了超细晶粒钢筋直流闪光对焊接头热影响区的显微组织、焊接热影响区各区段的显微硬度分布;利用蒙特卡罗模拟方法,模拟了400MPa超细晶粒钢在一定焊接规范下热影响区奥氏体晶粒的演变情况。结果表明:从熔合区到母材,随着距熔合区距离的增大,显微特性发生明显变化;显微硬度只在焊缝心部区域出现局部降低,但这并不影响整个接头的宏观性能。数值模拟可以预测HAZ中晶粒的分布及温度梯度对晶粒长大的阻碍作用,与实际晶粒大小较为吻合。