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典型光器件的应用问题及改进措施
被引量:
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作者
王世堉
贾忠中
王玉
《电子工艺技术》
2021年第4期244-248,共5页
光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂...
光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。
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关键词
集成光器件
相干
光通信
子
组件
(
cosa
)
组装应用
板级焊点可靠性
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职称材料
题名
典型光器件的应用问题及改进措施
被引量:
1
1
作者
王世堉
贾忠中
王玉
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2021年第4期244-248,共5页
文摘
光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。
关键词
集成光器件
相干
光通信
子
组件
(
cosa
)
组装应用
板级焊点可靠性
Keywords
integrated optical devices
coherent optical communication subassembly
assembly application
board level solder joint reliability
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
典型光器件的应用问题及改进措施
王世堉
贾忠中
王玉
《电子工艺技术》
2021
1
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