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典型光器件的应用问题及改进措施 被引量:1
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作者 王世堉 贾忠中 王玉 《电子工艺技术》 2021年第4期244-248,共5页
光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂... 光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。 展开更多
关键词 集成光器件 相干光通信组件(cosa) 组装应用 板级焊点可靠性
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