两级串并驱动有源相控阵T/R组件

从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收发待机和移相衰减。和传统的一级串并驱动控制方式相比,该控制方式可以有效降低T/R组件对串并驱动芯片的依赖程度,缩短T/R组件研制周期,降低研制成本。经测试验证,设计的两级串并驱动T/R组件具有较低的驻波系数、较高的移相精度,且各通道的增益平坦度及通道间的增益一致性均较好。

一种用于球面阵T/R组件安装的新型支架

大型球面相控阵雷达安装的T/R组件数量众多,所用线缆数量更是T/R组件的数倍,导致雷达总体制造成本居高不下。为了降低雷达的总体成本,文中设计了一种用于球面相控阵雷达T/R组件安装的新型支架,并通过3D软件对新型T/R组件支架进行了仿真设计。新型支架能够很好地解决球面相控阵雷达T/R组件安装复杂、走线困难的问题,能有效降低结构加工成本和电缆成本,对后续工程实施有很大的启发。文中首先介绍了相控阵雷达的发展现状和面临的成本问题以及传统T/R组件支架存在的安装问题,然后阐述了新型T/R组件支架的组成和优势,最后探讨了球面相控阵雷达的发展趋势。

星载温度传感控制芯片的自动测试系统

为了评估星载相控阵T/R组件的电性能、温度传感和抗单粒子效应能力,针对星载X波段T/R组件中一款自主研发的温度传感控制芯片,设计开发了一套基于Lab VIEW的自动测试系统。系统采用高速数字I/O技术,提高了芯片电性能测试速度;同时系统具备高精度自动温度测试功能,能够精确评估芯片温度传感性能;另外系统具备数据自动处理功能,能够完成芯片电性能测试数据和设计指标的比对、温度测试数据和标定温度的误差分析以及单粒子效应试验前后数据变化量统计。最后采用本系统对芯片功耗、温度传感和抗单粒子效应能力进行了实测分析,测试结果表明该芯片功能正常、性能良好,可用于温度剧烈变化和充满空间辐射的航天环境,同时测试系统具备操作简单、可移植性好、测试速度快和测试精度高等优点。