纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析

为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。

优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。

用于低压电器壳体环保型无卤阻燃增强聚酰胺材料的研究

采用了新型的红磷母粒阻燃增强聚酰胺66(PA66),通过添加适当的添加剂,获得了具有良好力学性能、极佳的电绝缘性能和阻燃性能的无卤阻燃增强聚酰胺材料。该材料为环保型材料,应用于低压电器壳体,符合欧盟等西方国家对出口的电子电气产品的要求。