真空二流体技术制备高精细线路的研究

为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用。探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路。研究结果显示,使用18μm、25μm及35μm铜箔分别制备线宽线距为30/30μm、35/35μm和40/40μm的精细线路时,真空二流体技术提高了线宽过程能力指数(Cpk),对横向线路的改善效果最为显著,且随着铜箔厚度的减小,蚀刻因子的增大也更为明显。

真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究

文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。

浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用

随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三部分进行阐述,一是通过正交实验设计探究二流体段的气压与液压的最佳搭配;二是探究与对比分析真空段、二流体段与真空二流体闪蚀整线等三部分制作线路的线型和能力;三是探究真空二流体闪蚀设备制作不同线路(不同线宽/线距等级)的线型和能力。根据探究结果,二流体段的液压与气压需要在一定的比例搭配才能够制作到更好的线路,而真空段与二流体段搭配使用比真空段或者二流体段单独使用的制作线路效果更佳。