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机械工业部食品装备设计研究所隆重推出真空油炸真空脱油一体机及真空充氮包装机
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《中国乡镇企业信息》 1994年第21期24-24,共1页
果蔬脆片是近年来在世界上流行的一种保健、休闲食品,采用真空油炸工艺生产,基本上不破坏水果、蔬菜内所含的营养成分,而且产品酥脆可口、口感极佳,是一种投资少、效益高的"短、平、快"项目。近两年已有一些国内厂家生产真空... 果蔬脆片是近年来在世界上流行的一种保健、休闲食品,采用真空油炸工艺生产,基本上不破坏水果、蔬菜内所含的营养成分,而且产品酥脆可口、口感极佳,是一种投资少、效益高的"短、平、快"项目。近两年已有一些国内厂家生产真空油炸设备,但这些油炸设备普遍存在不能真空脱油、不能循环加热及生产能力低的缺点,而且需要另配脱油机,所以影响了产品质量,我所为机械部食品机械行业归口所,技术力量雄厚, 展开更多
关键词 真空油炸脱油机 真空充氮包装机 真空脱油 果蔬脆片 装备设计 机械工业部 油炸设备 生产能力 营养成分 产品质量
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新型多功能真空充氮一体化包装机设计 被引量:1
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作者 徐立 肖衡 《包装与食品机械》 CAS 2004年第2期35-37,共3页
阐述了一种新型多功能真空充氮一体化包装机的技术参数、组成与功能、结构和设计。
关键词 多功能 真空一体化包装机 技术参数 组成 结构设计
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勘察未来市场
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《技术与市场》 1996年第1期10-11,共2页
1.高集成化。集成度是IC技术进步的重要标志。减少器件特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。目前,集成度为1.4亿个晶体管的64兆位DRAM(采用0.35微米加工技术)已开始批量生产,集成度为5.6亿晶体管的256兆位DRAM(采用0.25微米加工... 1.高集成化。集成度是IC技术进步的重要标志。减少器件特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。目前,集成度为1.4亿个晶体管的64兆位DRAM(采用0.35微米加工技术)已开始批量生产,集成度为5.6亿晶体管的256兆位DRAM(采用0.25微米加工技术)正处于实验阶段。预计1996年IC加工技术将达到0.18微米,2000年为0.15—0.12微米,2005年将可实现小于0.10微米的加工技术。届时, 展开更多
关键词 微米加工技术 真空包装 电子节能 晶体管 包装设备 电动机 高集成度 真空充氮包装机 地板块 推广应用
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