期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
被引量:
2
1
作者
高伟娜
胡凤达
陈雅容
《电子与封装》
2011年第8期15-18,共4页
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技...
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程,载体组件完成真空再流焊接以后,通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明,载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。
展开更多
关键词
真空再流焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu
焊
片
焊
点可靠性
下载PDF
职称材料
题名
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
被引量:
2
1
作者
高伟娜
胡凤达
陈雅容
机构
北京卫星制造厂
出处
《电子与封装》
2011年第8期15-18,共4页
文摘
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程,载体组件完成真空再流焊接以后,通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明,载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。
关键词
真空再流焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu
焊
片
焊
点可靠性
Keywords
vaccum reflow soldering
Sn-3.0Ag-0.5Cu
solder joint reliabilty
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
高伟娜
胡凤达
陈雅容
《电子与封装》
2011
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部