球栅阵列(BGA)自动植球机的研制

研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。

芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究

植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机上的具体应用。最后,在自主研制的全自动植球机MBA-2000上进行植球实验,取得了比较理想的植球效果。